LED灯的技术核心是什么？

芯片衬底决定外延材料和后续工艺。目前比较成熟的有蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底。碳化硅衬底是美国CREE公司的专利，蓝宝石衬底应用广泛，但设备和工艺也掌握在外商手中。国内只有硅衬底的LED有自主知识产权，目前在南昌也有研发生产，但只能小芯片规模量产。

LED灯珠或模块封装

主要是生产设备和导热材料。各种点胶、固晶、穿绳、浇注、分拣设备；导热胶、银浆、荧光粉、封装材料等。都是从国外引进的，在国内也在不断复制和改进。

LED灯的组装

LED下游产业属于半传统技术领域，适合中国发展。开关电源、LED驱动IC、铝合金压铸技术是重点。这些都是人民自己开发的，并得到政府政策的支持。

高导热铝基板、陶瓷散热材料、高导热低膨胀系数贴片基板等LED上下游及应用材料的研发在国内有相当大的发展空间。这些材料有助于提高大功率LED的芯片尺寸和发光效率。目前国家对这方面的重视不够，相对于进口MOCVD生产设备的大量补贴，值得检讨。这些R&D不需要大量投资，但回报周期长，国家应该主动指定学术机构与相关产业合作，给予更大的激励。