什么是BGA焊接？
1。BGA模块的热阻和热风枪温度的调节技巧，BGA模块采用封装的整个底部与电路板连接。不是通过引脚焊接，而是通过焊球。模块尺寸减小，手机尺寸相对减小。但是这种模块的封装形式也决定了容易虚焊的特点。为了强化这个模块，手机厂商往往会采用滴胶的方式。这就增加了维护的难度。处理这种胶封模块，要用热风枪吹很久才能拆。往往在吹焊过程中，拆焊温度掌握不好，模块因为温度过高而损坏。那么如何有效的调节空气枪的温度呢？即使你能拆下模块，你也不能损坏它！告诉你几个型号常用的BGA模块的耐热温度和焊接注意事项。你一定熟悉摩托罗拉V998的CPU。这些模块大多用胶水封装。该模块的耐热性相对较高。一般空气枪的温度不超过400度，不会损坏。我们可以在拆焊的时候把气枪的温度调到350-400度，均匀加热它的表面。当CPU下面弹出一个锡球，说明下面的焊锡已经完全融化了。这时候我们可以用镊子轻轻撬开，这样才能安全取出。与该模块焊接方式类似的模块也使用诺基亚8210/3310系列CPU，但该CPU封装使用的胶水不一样。大家在拆焊的时候要注意胶水对主板上引脚的损伤。西门子3508音频模块和1165438 CPU。这两个模块都是直接焊接在主板上的，但是耐热性很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu。焊接时温度一般不要超过300度。我们可以在焊接的时候把坏了的CPU放到好的CPU上，这样就减少了直吹焊接模块带来的损伤。吹焊时间可能会更长，但成功率会更高。2.主板掉点后的补救措施。刚开始维修的朋友，在拆卸用胶水封装的模块时，肯定会遇到主板掉落的情况。如果掉的焊点不多，可以用连线的方法修复。在修复这个脱落的故障时，我使用了天目公司的绿色油作为固定连接线的固化剂。
主板上基本有两种滴。一个是管脚可以在主板上看到，比较好处理。直接用电线把针脚焊好就行了，留一段合适的电线围成一个圈放在落点。另一种是过孔焊点，比较难处理。先用刀把下面的针脚抠出来，然后用铜线划一个焊点大小的圈放在落点。加入焊球，用气枪加热。以便将环和销连接在一起。接下来用绿油固化，涂在处理过的垫上，用放大镜在阳光下集中几秒钟。固化程度比热风枪加热一天要好。焊点从主板上掉下来了，我们用电线连接起来，清理干净。在需要固定或绝缘的地方涂绿油，
把它拿到外面，用放大镜照射太阳，收集光和绿色的油。它会在几秒钟内凝固。
3.焊盘上落点时的焊接方法。在焊盘上落点后，先把焊盘清理干净，在植有球的模块上吹一点松香，然后放在焊盘上。注意不要放太直，故意放歪一点，但不要太厉害，然后加热。模块下的锡球融化后，模块会自动调整到焊盘。焊接过程中注意不要摆动模块。另外，种锡时，如果锡膏太薄，可以拿出一点放在餐巾纸上，把助焊剂吸到纸上。这种锡膏比较好用！