硅片有什么用？

微电路是在硅片上批量制造的。在很小的面积内制作晶体管、电阻、电容并按要求连接成电路并不容易，但在硅片的某一面积上制作出性能一致的芯片就更难了。集成电路的生产大多从硅片的制备开始，需要特殊的设备和严格的生产条件。集成电路的制造工艺更加复杂，需要大量昂贵的设备来保证工艺质量。以光刻机为例，从国外买一台光刻机的价格是2000万美元，而光刻机的型号升级，比如从5000到6000，就要上亿美元。而且集成电路的生产对生产车间的温度、湿度、空气洁净度都有很高的要求。集成电路的生产一般在超净车间进行，这类车间的基建投资远高于普通车间。相比建设一条0.25微米6英寸的生产线投资2亿美元，建设一条0.25微米8英寸的线需要10到15亿美元。

集成电路的制造技术和设备不仅非常复杂和昂贵，而且需要不断创新。近日，英特尔宣布将投资75亿美元对其目前的0.18微米生产技术和设备进行改造，采用0.13微米制造工艺，并在采用该工艺制造的集成电路芯片上采用铜线技术，而不是目前的铝线技术，因为铜线技术可以使芯片运行速度更快，成本更低，使用过程中的温升更低。

当我们在一定程度上超越了技术封锁和设备禁运的时候，阻碍我们的是中国科技产业的基础还有相当大的差距。比如光刻机的开发，需要光学、精密仪器、机械、计算机控制等学科的知识。虽然我们可以清楚的了解到mask aligner的原型仪器和原理，但是经过从材料、加工到生产的一系列环节，我们就是做不出这种机器来量产。我们可以从美国购买光刻机，从意大利购买蚀刻机等。，但是我们很难将这些设备配置在一起。我国集成电路技术研究没有大的突破。集成电路技术是设计和设备的桥梁和基础。设计和技术不结合，设计做不出来，设备做不出来。

还值得指出的是，技术引进不等于自主技术的推广。随着我国对外开放和经济环境的日益宽松，现在技术、资金、设备都是成套引进，对促进我国的设备和材料有一定的积极作用，但对其他方面没有太大影响，因为这种引进并没有改变我国集成电路的技术产业基础，也没有缩短我们在核心技术水平上与先进水平的差距。

讲一个我们亲身经历的故事。首钢N EC最初引进6英寸、0.5微米(部分0.35微米)生产技术，开始管理生产和产品销售。日子好的时候，我们提出和他们在R&D合作，但是被忽视了。然而几年后，他们引进的技术落后了，外方也让他们做“代工”，但没有技术支持又能怎么办呢？后来，他们找我们合作；最近我们也听到华虹的N EC巨亏的消息，于是有人问:如果像华虹的N EC的人介绍的那样，它的亏损是因为世界半导体需求下降，D RAM价格大幅下跌，那D RAM卖不出去我们能做点别的吗？我们没有这样的开发能力，也不可能进行产品改造。