太阳能电子浆料的分类

以前的银背通常称为银铝浆。顾名思义，这种膏含有银和铝。众所周知，银和铝很难形成合金，含铝的银浆会影响焊接，但为什么要加铝呢？我觉得主要有两点。第一，希望银铝浆料中的铝在烧结时能像铝浆料一样在背电极和电池之间形成一层类似的BSF层。(确实以前的电池背电极都是两三个比较宽。二是降低背银成本。毕竟银和铝的价格差别很大。当时的背银固含量还在78%左右。

因为背银对电池的性能影响不大，电池芯片厂的要求主要是单耗和焊接性能，所以大家走的都是同样的路线，去铝，降低固含量。无论杜邦、好时还是福禄，目前的背银固含量都在70%以下，含银量更低。因此，在保持或提高焊接性能的同时，降低银含量，降低单耗，最终降低成本，是背银显而易见的发展方向。铝浆的主要作用是在烧结过程中在电池背面形成铝背场，提高电池的电性能。铝背场有两种机制，一种是铝吸杂；一种是形成所谓的P+层。

从电池本身来说，对铝浆有几个要求，电性能、外观、翘曲、附着力，其中电性能是关键。国内外有很多相关专利可以查阅，结合目前电池芯片和组件厂的要求，可以看出其未来的发展方向一定是高电气性能、低翘曲、外观均匀、附着力达标。正银(光伏辅助材料网)的作用是收集电流，看起来很简单，其实是三种糊中最难的。到目前为止，国内还没有一家企业成功推出正银。

正银的基本要求是印刷性能好，纵横比高，与硅片欧姆接触好，降低接触电阻，使电池芯片具有较高的光电转换效率。适印性和长宽比对很多开发者来说并不难。当然，国内可用原料的空白也是不可逾越的障碍。事实上，更重要的是控制浆料对减反射膜和硅片的腐蚀，以形成均匀和良好的欧姆接触。有资料表明，方阻高是发展趋势之一，方阻高对应的是低浓度扩散，因此烧结形成良好的欧姆接触更难控制。因此可以推测，正银的发展方向之一是性刷性能好，高宽比高，触点处重掺杂，形成均匀良好的欧姆接触。