Oppo的图像专利
马里斯利肯X
对于全球智能手机厂商来说，自研芯片早已成为不可或缺的核心竞争力。无论是已经在自研芯片上取得成功的三星、苹果、华为，还是正在努力的OPPO、小米、vivo。尤其是在全球智能手机市场趋于饱和，竞争越来越激烈的情况下，自研芯片不仅能更好地实现自身软硬件的协调，解决用户关心的痛点，还能为手机品牌厂商带来更多差异化卖点，也更有助于开拓高端市场。
因此，2019年，OPPO已经组建了自研芯片团队，成员包括原联发科首席运营官朱尚祖、原联发科无线通信事业部总经理钟麟、原高通高级产品总监姜波。并宣布三年内将在相关研发领域投入500亿元。
但OPPO并没有像小米一样从一开始就开发难度更大、更有竞争力的手机SoC，而是选择了图像NPU进行突破。
去年65438年2月4日，在OPPO INNO DAY 2021上，OPPO正式发布了首款自研芯片——6nm工艺的Mariana MariSilicon X。无论是从官方的硬件指标，还是与竞品相比的图像处理效果，MariSilicon X无疑是一款高水准的高端图像NPU芯片。
随后在今年2月24日，首款搭载MariSilicon X的旗舰Find X5系列正式发布。Find X5系列之后的首销成绩也相当抢眼，覆盖了安卓手机在OPPO商城、JD.COM、天猫、Suning.cn的全价销售&销量双料冠军。
MariSilicon X成功后，虽然OPPO没有透露自研手机AP和SoC的计划，但OPPO芯片产品高级总监姜波在接受新智讯采访时透露，OPPO组建的芯片R&D团队已经达到2000人，其中很多人都来自一线半导体厂商。
显然，如果仅仅局限于NPU芯片或者其他相关周边芯片的研发，就不需要2000人以上的芯片研发团队。最新消息还显示，OPPO目前正在研发自己的手机AP和SoC芯片。
据介绍，OPPO首款自研AP芯片基于Arm架构处理器的核心设计，将采用台积电6nm工艺生产。届时，高通的5G基带芯片可能会被插入，预计明年正式推出。
而集成5G基带的手机SoC，除了AP会由OPPO自研，5G基带部分，OPPO也可能自研。不过，市场上也有消息称，OPPO有意以现有的5G基带技术寻求其他厂商的授权。业内人士认为，从OPPO的技术先进性来看，集成AP和基带的手机SoC芯片研发应该在2024年完成，并采用台积电的4nm工艺制造。
对于OPPO来说，自主研发基带芯片难度极大，而如果要用在智能手机上，除了支持5G，还必须兼容2/3/4G技术，这就涉及到大量的通信技术研发和专利门槛。此外，它还将涉及全球运营商的现场测试。这个投资不仅巨大，而且很长。因此，辛志勋认为，OPPO更有可能选择与现有5G基带技术厂商进行技术授权合作。
要知道，就算比苹果好，它自研的基带芯片也遇到了不少波折。直到2019收购英特尔手机基带芯片业务，才进一步加速。预计最快明年将推出集成自研5G基带的SoC。
那么鉴于华为自研芯片因为美国制裁无法制造，手机业务也全面萎缩，OPPO有没有可能与华为合作，获得华为的5G基带技术和专利授权，集成到自己的手机SoC中？
因此，OPPO更有可能与高通、联发科、三星和展锐等其他5G基带芯片供应商合作。