PCB制造工艺流程

电路设计技巧PCB设计流程一般PCB基本设计流程如下:前期准备-& gt;PCB结构设计->;PCB布局->;接线->;布线优化和丝网印刷-& gt;网络和DRC检查和结构检查->;制版。

第一:提前准备。这包括准备组件库和原理图。“欲善其事,必先利其器。”做一个好的板子,不仅要把原理设计好,还要把原理画好。PCB设计前,首先要准备好原理图SCH和PCB的元件库。组件库可以用peotel自己的库,但总的来说,很难找到合适的。最好根据所选器件的标准尺寸数据,制作自己的元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,直接影响板的安装;SCH的元器件库要求相对宽松,只要定义好管脚属性和与PCB元器件的对应关系即可。PS:注意标准库中隐藏的管脚。之后就是原理图的设计,之后就准备开始PCB设计了。

第二:PCB结构设计。这一步根据确定的电路板尺寸和机械定位,在PCB设计环境中绘制PCB表面,根据定位要求放置所需的连接器、按键/开关、螺孔、装配孔等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(比如螺丝孔周围有多少区域属于非布线区域)。

第三:PCB布局。说白了,布局就是把器件放到板子上。这时,如果前面提到的准备工作做好了,就可以生成网络表(设计->;CreateNetlist),然后导入网络表(设计->;承重网).只见整堆器件冲上来,引脚之间有飞线连接。然后你就可以布置设备了。总平面布置应遵循以下原则:

①按电气性能可分为数字电路区(即怕干扰和干扰)、模拟电路区(怕干扰)和功率驱动区(干扰源);(2)完成相同功能的电路应尽量靠近放置,调整元件,保证最简单的连接;同时,调整功能块之间的相对位置,使功能块之间的连接最简洁;③.对于质量较大的构件,要考虑安装位置和强度;加热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时应考虑热对流措施;④I/O驱动器件应尽可能靠近印制板边缘,并靠近引出连接器;⑤.时钟发生器(如晶体振荡器或时钟振荡器)应尽可能靠近使用时钟的设备;⑥.每个集成电路的电源输入引脚与地之间要加一个去耦电容(一般是高频性能好的单片电容);电路板空间密集时,也可以在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦.在继电器线圈处加一个放电二极管(1n 4148);⑧.布局要均衡、密集、有序,不能头重脚轻。

-放置元器件时要特别注意元器件的实际尺寸(占用面积和高度)和相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和方便性,同时要保证上述原则。

在此前提下,适当修改设备的摆放,使其整洁美观。比如同样的设备要摆放整齐,方向一致,不能“乱放”。这一步关系到电路板的整体形象和下一步布线的难度,需要花很大的力气去考虑。在布局的时候,可以对那些没有把握的地方进行初步布线,充分考虑。