你能顺便告诉我片式电阻器的制作方法吗？

目前贴片电阻已经发展到最小尺寸1.0 x 0.5mm，2~8个电阻可以做成一个电阻阵列，不仅大大减小了电路板的面积，而且元器件的贴装时间也减少了数倍。

电阻器的制造方法可分为厚膜工艺和薄膜工艺。

厚膜制造的工艺如下图1所示:在厚膜电阻的整个工艺中，厚膜胶(包括电阻胶和导电胶)的材料是关键技术，因为它的特性决定了电阻的特性。阻性胶的成分是以低温度系数的RuO2为主要成分，再与玻璃和高分子载体混合而成，而导电胶的成分是类似的，只是RuO2主要由电阻率非常低的Ag构成。

厚膜胶的工艺如图2所示:电阻在使用时，会消耗功率并产生热量，同时伴随着电阻本身的温度升高。因此，电阻温度系数(TCR)已成为电阻稳定性的最重要指标之一。TCR的计算方法如下:TCR越低，电阻随温度变化越小，电阻越稳定。厚膜材料的TCR约为200~300 ppm/k(铜约为4000 ppm/k)。因为厚膜胶必须含有一定成分的玻璃，所以不容易控制TCR，而且目前厚膜电阻的特性相当固定，很难有明显的提升空间。另一方面，薄膜电阻是基于半导体的原理，通过物理气相沉积(PVD)在氧化铝基板上镀膜，包括溅射沉积和蒸发沉积，所以材料的选择变得非常灵活。目前，NiCr、NiCu、TaN…等材料。是常用的。TCR可以控制在50 ppm/k以下，甚至接近0 ppm/k，因为薄膜工艺得到的材料不与玻璃等其他杂质混合。另外，由于电阻可以通过光刻制作出不同的电路图案，而且线径的控制非常精确，所以电阻的范围可以非常宽，甚至在某些电阻范围内可以省去激光切割和微调电阻的步骤。薄膜电阻工艺流程图如图3所示:用相近等级的半导体设备生产薄膜电阻，在成品特性上比厚膜有很多优势，但由于成本高，一直没有得到广泛应用。目前片式电阻市场仍以厚膜电阻为主。最近由于直列式自动溅射设备的成本降低和光刻工艺的改进，薄膜电阻的成本将在1~2年内降低到接近厚膜电阻的水平。