Pcb制造工艺流程和图表

对于设计师来说，我们主要考虑的是最小线宽、间距控制和布线均匀性。因为距离太小，薄膜会被夹住，薄膜不会褪色，导致短路。线宽过小，薄膜附着力不足，导致断路。因此，电路设计中的安全间距(包括导线与导线、导线与焊盘、焊盘与焊盘、导线与铜面等。)在生产中必须考虑。

1，预处理:磨板。磨片的主要作用:基础预处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜表面粗糙度，促进薄膜附着在铜表面。

2.贴膜:将干膜或湿膜通过热压或涂布的方式贴在处理后的基板上，便于后续曝光生产。

3.曝光:将底片与压有干膜的基板对准，在曝光机上用紫外线照射将底片图案转移到感光干膜上。

4.显影:未曝光的干膜/湿膜被显影液的弱碱性(碳酸钠)溶解冲走，保留曝光部分。

5.蚀刻:未曝光的干膜/湿膜被显影液去除后，铜表面会被曝光，曝光后的铜表面会被酸性氯化铜溶解腐蚀，得到所需的电路。

6.剥膜:用氢氧化钠溶液剥离保护铜肢宽度和平行面的裸露干膜，露出电路图形。

7.褐变:目的是使铜内表面形成微观粗糙和有机金属层，增强层间附着力。

8.层压:层压是利用pp片的粘性将各层电路粘合成一个整体的过程。这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散和渗透，然后交织，将离散的多层板和pp片材压制在一起，形成所需层数和厚度的多层板。在实际操作中，铜箔、粘合片(预浸料)、内板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外钢板等材料按工艺要求进行层压。

9.钻孔:在电路板的层间产生通孔，达到连接层间的目的。

12、外层图案电镀，SES:将孔和线的铜层电镀到一定厚度(20-25um)以满足最终PCB板的铜层厚度要求。电路板表面无用的铜被蚀刻掉，露出有用的电路图案。

13、阻焊:阻焊又称阻焊和绿油，是印制板生产中最关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂布阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊层，通过曝光和显影暴露出要焊接的圆片和孔，其他地方用阻焊层覆盖，防止焊接时短路。

14、丝网印刷字符:通过丝网印刷将所需的字符、商标或零件符号印刷在木板上，然后用紫外线照射在木板上曝光。

15.表面处理:裸铜本身的可焊性很好，但是长时间暴露在空气中容易被湿气氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不太可能长期保持为原铜，所以需要对铜表面进行表面处理。表面处理的最基本目的是确保良好的可焊性或电气性能。

16.成型:通过CNC成型机将PCB切割成所需尺寸。

17.电测:模拟板卡状态，通电进行电气性能检查，看是否有开路或短路。

18.最终检查、取样和包装:检查板材的外观、尺寸、孔径、厚度和标记，以满足客户要求。合格产品包装成捆，便于储存和运输。