电子胶有哪些种类？什么电子元件用于？

多佛深电胶大致可分为:1、SMT/SMD/SMC电子胶-贴片红胶、低温固化胶多佛系列贴片胶为环氧胶(快速热硬化)胶，部分具有高剪切稀释粘度特性，因此适用于高速表面贴片组装机(筒式)点胶机，尤其适用于各种超高速点胶机(如HDF)部分型号具有粘度特性和柔韧性，特别适用于钢网/铜网的胶印刷工艺，可获得良好的成型性根据无公害产品的要求，将产品设计开发成要求耐高温的无铅(无铅)焊接产品。多佛系列低温固化胶粘剂是一种单组分、低温热固化的改进型环氧树脂胶粘剂。本产品用于低温固化，能在极短的时间内形成各种材料之间的最佳附着力。该产品工作性能优异，储存稳定性高，适用于存储卡、CCD/CMOS等器件。特别适用于需要低温固化的热敏元件。2.COB/COG/COF电子胶-围堰填充胶，COB键合黑胶多佛系列围堰填充胶系列单组份环氧胶，适用于环氧玻璃基板的ic封装，如电池电路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数减少变形，优异的温度循环性能和良好的流动性。多佛粘接黑胶是单组份环氧树脂胶，是IC粘接的最佳配套产品。专门用于IC电子晶体的软包装，适用于各种电子产品，如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性高，易于点胶，胶点高度低。固化后具有阻燃、抗弯、低收缩、低吸湿的特点，能为IC提供有效的保护。这种封装剂的设计是经过长期的温度/湿度/通电测试和热循环后开发的高品质产品。3.BGA/CSP/WLP电子胶-底层填料多佛系列底层填料是一种用于CSP & amp；BGA底部填充工艺。其可以形成一致且无缺陷的底部填充层，并且可以有效地减少硅片和衬底之间的整体温度膨胀特性失配或外力引起的冲击。较低的粘度使其更适合底部填充；高流动性增强了其修复的可操作性。4.MC/CA/LE/EP封装材料-导电银胶多佛系列导电银胶是以银粉为介质的单组份环氧导电胶。具有高纯度、高导电性、低模量、工作时间长的特点。这类产品在室温下具有优异的储存稳定性，固化温度低，离子杂质含量低，固化后的产品具有良好的电机械性能和热稳定性。产品已成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电容器、VFD、ic等的导电粘接。，并且适用于印刷或分配过程。5.特种硅酮电子封装材料-特种硅酮灌封/粘合材料硅酮粘合剂用于许多组装过程。硅酮的耐候性、对紫外线的抗老化性和耐高温性使其广泛应用于太阳能、照明设备、家用电器等组装行业。需要我就打电话给我-深圳86284745