风华高科的技术创新

2.应用技术研发；d-电子专用材料r & amp；d中心，芯片组件r & amp；电子专用设备研发中心；中心d

3.制造流程研发；D——子公司或分公司工艺技术部。

拥有一支由36家试点企业组成的团队，在中国拓展博士后工作。目前有10名博士后正在带项目到站进行研发，有5名博士后留站。

专利或独有核心技术1、电子特种陶瓷粉体技术，包括基础化工材料纳米改性技术、BME瓷粉技术、粉体分散技术等。

2.电容器和电阻器的内糊和端糊技术，包括表面处理技术、钯银糊技术、铜糊技术、银糊技术等。

3.片式多层陶瓷电容器技术。包括BME-MLCC(1999年开始研发，现已形成规模化生产能力，具备配套生产设备和原料生产能力)、高压MLCC、高产能MLCC等。

4.电子传感器技术，包括压敏、温敏、气敏器件的制备技术；

5.其他片式组件制造技术，包括片式铝电解电容器技术、片式电阻器技术和片式电感器技术；

6、电子设备技术，具有生产表面贴装设备、电子元器件专用生产设备和各种窑炉设备的技术。

上述技术的专利申请量达到134件，其中发明专利73件，授权专利60件。

拥有成熟的元件制造技术1，多种电子元件制造技术。包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、片式铝电解电容器、热敏电阻、压敏电阻等。

2、各种电子材料制造技术。包括电子陶瓷粉末、金属粉末、金属膏、软磁铁氧体等。

3、各种电子专用设备制造技术。包括窑炉、带式编织机、测试机、流延机等。

从事材料研发、设计和测试的设备具有先进的实验和测试设备:SEM扫描电镜、X射线衍射仪、X射线荧光光谱仪、ICP分析仪、振动测试仪、高低温箱、电子天平、红外光谱仪、气相色谱仪等先进的研发手段。

从事设备与工艺实验和检测设备:五轴加工中心、车削中心、三坐标测量机等先进的加工和检测设备。

与国内20多所高校和科研院所有很多从事技术开发和项目合作的合作伙伴。

国家经贸委、财政部、国家税务总局、海关总署联合授予“国家企业技术中心”，以及国家科委认定的“国家新型电子元器件工程技术研究中心”和国家“863”委员会认定的“国家高技术电子元器件工程技术联合开发中心”，每年在国家支持下同时开展多个高端项目的研发。