全球铜箔供应形势

工业铜箔一般可分为轧制铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ed铜箔)两大类。其中，轧制铜箔具有延展性好等特点，用于早期软板工艺，而电解铜箔具有制造成本比轧制铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原料，压延铜箔性能的提高和价格的变化对软板行业有一定的影响。

由于轧制铜箔生产厂家少，技术也掌握在部分厂家手中，客户对价格和货源的把握度较低，所以在不影响产品性能的前提下，用电解铜箔替代轧制铜箔是一种可行的解决方案。但在未来几年，如果铜箔结构的物理特性会影响蚀刻因素，那么出于电信方面的考虑，压延铜箔在薄或薄型产品和高频产品中的重要性会再次增强。轧制铜箔的生产存在两大障碍:资源障碍和技术障碍。资源的障碍是指轧制铜箔的生产需要铜原料的支持，所以占用资源非常重要。另一方面，更多的新进入者因技术障碍而却步，如压延技术、表面处理或氧化处理。全球厂商大多拥有很多技术专利和关键技术，增加了进入壁垒。如果新进入者采用后加工生产，受制于大厂成本，不容易成功加入市场，因此全球轧制铜箔仍属于强势垄断市场。