华为芯片栈专利公布

8月6日，华为申请的一项名为“芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法及封装设备”的发明专利公开。

申请公布号:CN113228268A。

申请号:CN201880100493.2

分类号:H01L23/538

分类:基本电气元件

出版(公告)号:CN113228268A

发布日期(公告):2021-08-06

发明名称:芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法和封装设备。

发明者:国茂；李伟；张晓东

申请人:华为技术有限公司

申请日期:2018-12-29

申请公布日期:20218-06

a指审判阶段，未经授权。

结合最近芯片工程师的介绍，推测菊花厂应该在制造芯片上下功夫。尚不清楚它是否包括制造过程或制造是否依赖于SMIC。

摘要:

本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法和封装设备，包括芯片和基板，所述芯片的第一表面具有第一电连接器，所述基板的第一表面具有第一钝化层，所述第一钝化层具有凹槽，所述凹槽内镀有第二电连接器。芯片的第一电连接器和设置在第一钝化层内部的第二电连接器直接电连接，第一钝化层的厚度相对较薄，有效减少了芯片与基板之间的连通路径，提高了芯片与PCB板之间的导电性，有效降低了芯片封装结构的成本。

中国也是芯片封装和测试的重要基地。芯片封装测试龙头企业有长电科技、通富微电子、天水华天科技、方静科技四家。芯片制造分为三个环节，即上游设计环节、中游制造环节和下游封测环节。相对于设计和制造，密封和测试的技术难度相对较低。

由于芯片封装测试技术难度低，规模经济将成为可能，因此世界上主要的封装测试企业基本上都分布在人口密集的亚太地区。并且在成本和配套设施的驱动下，全球几乎所有的封测企业都开始在中国设厂，使得大陆芯片的封测产值以年均20%的复合增长率增长，产业转移趋势基本确定。

附集成电路产业链。

加油，我的祖国。尽快摆脱芯片制造瓶颈问题。