光刻胶废液的含水量

从印刷电路板制造业的显影过程和剥离过程中排出的废液是溶解有大量水溶性光致抗蚀剂的碱性溶液，因此其具有高COD(化学需氧量),例如5000至10000mg/L和高BOD(生化需氧量),例如1000至3000mg/L..为了处理这些废液以获得无害的液体，需要非常复杂的用于处理含有光致抗蚀剂的废液的系统，这增加了处理成本。