陶瓷电路板技术中的厚膜是什么意思？

厚膜技术是将一个专用的集成电路芯片和相关的电容、电阻元件集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式制成一个模块化单元。这种方法的优点是提高了这部分电路的绝缘性能和电阻精度，减少了外界温湿度的影响，因此厚膜电路比独立焊接电路具有更强的外界环境适应性。

专利摘要:高温超导材料厚膜技术是将超导陶瓷材料微粉和有机粘结溶剂混合成糊状浆料，通过丝网印刷技术将浆料以电路布线或图案的形式印刷在基材上，通过严格的热处理程序烧结制成超导厚膜，其厚度可在15-80μ m范围内..薄膜的超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。

专利主权条款

一种高温超导陶瓷材料厚膜制备工艺，其特征在于，包括调浆、制膜和热处理，调浆是将400-500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘结剂调成糊状，固液比为3-5/1；制膜是将调好的浆料通过丝网印刷或直接刷涂的方式印刷在基材上；超导膜通过热处理烧结。整个热处理过程都在氧气气氛中进行。首先，在80-90℃下干燥约0.5小时，然后在管式炉中以2-3℃/分钟的速度加热。各阶段温度和保温时间顺序为:150℃/1-3小时，400℃/65438+。950-1100℃/2-4小时，然后随炉冷却至800℃/2-4小时，400℃/3-5小时，最后自然冷却至室温。