如何防止注塑机粘模？

改变挤出型材从模具中拉出的角度可以改变模具上产生粘合剂的位置，从而使其更容易清洁。此外，芯片粘合剂可以通过人工方法转移到产品上，然后完全去除。对于薄板，可使用自动机械刮刀刮掉粘合剂。然而，操作者经常需要支付停车等昂贵的费用来移除芯片粘合剂。清洗后在模具出口区域涂脱模剂或硅树脂，可以降低粘胶的生成速度，延长两次清洗的间隔时间。此外，降低设备的运行速度也可以减少粘模，但这会影响产量。以上方法都是治标不治本，但更好的解决方法是找出导致粘胶形成的原因。芯片粘合剂与芯片出口处的应力有关。在模具内表面，熔融树脂的流速相对较慢，然后在模具出口处突然加速。这种加速会在熔体中产生应力。在应力作用下，低分子量聚合物组分从熔体中的其它组分中分离出来，并沉积在模具出口处形成粘胶。因此，解决问题的方法是降低模具的出口应力或降低熔体组分相互分离的趋势。这可能涉及到工艺、原材料或模具的改变。图1厚软模胶形成的原因可能是熔体局部发泡、树脂的相容性或模头应力过大。改变工艺提高口模和熔体的温度是降低口模出口压力的方法之一，但可能会引起额外的降解，导致低分子量组分的增加。因此，熔体和模具温度的调节需要分开进行。但需要注意的是，有时如果模具温度过低，可能会在模具内表面形成流速较慢的树脂冷流层，与树脂主流分离，最终导致粘胶的形成。图2树脂在口模出口处的应力变化可以通过模拟口模的流动来研究，最终会导致模胶的形成(图片来自Compuplast公司)。要设置模具温度，必须首先确定真实的熔体温度。由于标准熔体热电偶经常出错，需要人工测量熔体温度。虽然这种方法比较难，但是需要找到故障的原因。另外，由于口模出口处的表面温度远低于口模本身的温度，所以在检查口模出口温度时，应尽量使用表面热电偶。在模具出口吹气可以减少和控制粘胶的产生，同时也可以将各种烟气和可凝性气体带离模具。此外，鼓风还有助于冷却模具粘胶，使其不易被氧化变黑。N2也可以用来防止氧化。但是，应该注意的是，挤出型材不应该由于吹得太猛或降低模具温度太低而变形。改变不同的原料会产生不同形态的模具粘胶，有的又细又粘，有的又粗又松。稀薄粘稠的粘胶是在模具出口处汽化，在模具表面冷凝形成的，通常来自原料中的低分子量组分。粘稠松散的粘胶通常是由熔体中的部分发泡、相容性问题或模具中的高压造成的。因此，在挤出过程中，应避免过度潮湿或树脂降解，以及可能的熔体破裂或不适当的排气。一些供应商的树脂会比其他来源生产更多的粘胶，即使这些树脂具有完全相同的技术规格。当出现芯片粘合剂时，尝试使用其他供应商提供的类似等级的树脂。如果粘合问题得到改善，那么初始树脂可能会出现性能问题。来自不同供应商的树脂可能具有相似的剪切粘度，但是具有非常不同的伸长粘度。如果没有发现其他性能差异，试着检测一下它的伸长粘度。由于模头出口压力的增加，具有较高伸长粘度的树脂可能产生更多的粘胶。有时，模头膨胀变化大的树脂将具有较高的模头粘合剂形成速率。当树脂具有窄分子量分布时，其挤出胀大可能较低，但这并不一定意味着产生较少的粘胶。一般分子量分布窄的树脂很难加工，可能产生低分子量组分，最终导致芯片胶的产生。对于树脂的再生，它通常含有在先前加工中由热降解产生的低分子量组分。在这方面，可以添加抑制降解的添加剂，或者可以使用能够使降解组分再聚合的增链剂。如果这些都不起作用，这些回收材料就不适合使用。有时，添加润滑剂有助于减少粘胶，但过多的润滑剂也可能增加模具粘胶的产量。配方中不同组分的化学相容性也是影响粘胶问题的重要因素之一。例如，当高度不相容的聚合物熔融并混合在一起时，经常会发生严重的粘模现象。在这种情况下，相容剂的使用将有助于减轻粘胶的形成。此外，添加少量含氟聚合物加工助剂也可以降低口模出口的应力图。3改进的模具出口几何形状(其中一些已经获得专利)可以减少模具粘合剂的形成。对于会快速氧化的黄色或黑色芯片粘合剂，可以在配方中添加抗氧化剂。虽然这样不会解决粘模的问题，但是可以让附着在产品上的胶隐形。更换模具并在模具表面涂覆含氟聚合物，如PTFE，可以在一定程度上防止粘胶的形成。更有效的方法是使用金属涂层使含氟聚合物渗透到模具中，以降低模具出口处的应力。另一方面，口模流动模拟已经成功地应用于解决口模粘模问题。通过模拟树脂在模头处的流动状态，可以研究模头出口处应力的原因，也可以评估改变模头出口的几何形状对粘胶的影响。改善模具出口的几何形状以降低应力是一种广泛使用的方法。一些模具的出口形状已经被加工者和树脂制造商申请了专利。据说可以减少粘模产生的改进模具出口有:尖方形出口、尖尖口出口、圆角出口、外台阶出口、内台阶出口、外漏斗形出口。此外，通过增加模具成型段的长度，减小了树脂在模具出口处的变化幅度，这也有助于减小模具出口应力。