SOT220和TO220是同一个封装吗？

SOT是一种SOP封装。

一、什么是包装？

封装是指硅片上的电路引脚通过导线引至外部连接器，以便与其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。因为封装工艺的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造，所以非常重要。

衡量一个芯片封装技术先进程度的一个重要指标就是芯片面积与封装面积的比值。这个比例越接近1越好。包装时要考虑的主要因素:

1，芯片面积与封装面积之比提高封装效率，尽可能接近1:1；

2.管脚要尽可能短，以减少延迟，管脚之间的距离要尽可能远，以保证相互干扰，提高性能；

3.基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插式和SMD贴片封装两种。从结构上来说，封装从最早的晶体管TO(如TO-89和TO92)封装发展到双列直插式封装，再到PHILIP公司开发的SOP小轮廓封装，之后逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP (thin small outline封装)、VSOP(极小轮廓封装)、SSOP (miniature SOP)和TSSOP (small outline封装)。在材料和介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑胶等，对于很多高强度工况的电路，如军事、航空航天等，仍然有大量的金属封装。

包装大致经历了以下发展过程:

结构方面:to-> DIP->；PLCC->；QFP->；BGA-& gt；CSP

材质:金属、陶瓷->陶瓷->塑料；塑料；

引脚形状:长引脚直插->短引脚或无引脚安装->球形凸点；

装配方式:通孔插入->曲面装配->装配；直接按装

二、具体的包装形式

1，SOP/SOIC封装

SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小轮廓包。SOP封装技术由飞利浦公司于1968 ~ 1969年研发成功，随后逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP(薄型小轮廓封装)、VSOP(极小型轮廓封装)、SSOP(微型SOP)、TSSOP(薄型微型SOP)、SOT(小型轮廓晶体管)。

2.DIP封装

DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。其中一种插件封装，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封装，应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、微机电路等。

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3.PLCC套餐

PLCC是塑料led芯片载体的缩写，即塑料J-lead芯片封装。PLCC封装模式，外形为方形，32引脚封装，四周有引脚，整体尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有整体尺寸小、可靠性高的优点。

4.TQFP套餐

TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑料四角扁平封装。四方扁平封装(TQFP)工艺可以有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间尺寸的要求。由于降低了高度和体积，这种封装工艺非常适合具有高空间要求的应用，例如PCMCIA卡和网络设备。几乎所有的ALTERA CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5.PQFP封装

PQFP是塑封四方扁平封装的缩写，即塑料四方扁平封装。PQFP封装的引脚间距很小，引脚很细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般在100以上。

6.TSOP套餐

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸包装。TSOP存储器封装技术的典型特征是在封装芯片周围制造引脚。TSOP适用于通过SMT技术(表面安装技术)在PCB(印刷电路板)上安装布线。TSOP封装在整体尺寸时，寄生参数(电流变化较大时会引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高。

7.BGA封装

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。90年代，随着技术的发展，芯片的集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，因此对集成电路封装的要求也更加严格。为了适应发展的需要，BGA封装已经应用到生产中。

BGA技术封装的存储器，在体积不变的情况下，可以增加2到3倍的存储容量。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热性能和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，采用BGA封装技术的存储器产品在同等容量下只有TSOP封装的三分之一。此外，与传统的TSOP封装方法相比，BGA封装方法具有更快、更有效的散热方式。

BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚间距没有减小，从而提高了组装成品率。虽然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能。厚度和重量比以前的封装技术降低；寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高；* * *可采用表面焊接组装，可靠性高。

说到BGA封装，就不能不提到Kingmax的TinyBGA专利技术。TinyBGA英文叫Tiny Ball Grid Array，属于BGA封装技术的一个分支。由Kingmax公司于1998年8月研制成功。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在体积不变的情况下，可以增加2-3倍的存储容量。与TSOP封装产品相比，体积更小，散热性能和电气性能更好。

采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量下仅为TSOP封装的1/3。TSOP封装存储器的引脚从芯片外围引出，而TinyBGA从芯片中心引出。

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出去。这种方法有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅为传统TSOP技术的1/4，因此信号衰减也减小了。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，还提高了电气性能。TinyBGA封装芯片可以抵抗高达300MHz的外部频率，而传统的TSOP封装技术只能抵抗高达150MHz的外部频率。

TinyBGA封装的内存更薄(封装高度小于0.8mm)，金属基板到散热器的有效散热路径只有0.36 mm..因此TinyBGA存储器具有更高的导热效率，非常适合长期运行的系统，稳定性极佳。

三、部分国际品牌产品包装命名规则信息

1，如需更多信息，请向www.maxim-ic.com咨询。

马克西姆以“MAX”为前缀。达拉斯以“DS”开头

最大值或最大值，最大值，最大值，最大值，最大值，最大值，最大值，最大值，最大值

描述:

1，后缀CSA，CWA，其中C代表普通级别，S代表曲面贴纸，W代表宽体曲面贴纸。

2.后缀CWI的意思是宽体表面贴纸，EEWI宽体工业级表面贴纸，后缀MJA或883是军用级。

3.CPA，BCPI，BCPP，CPP，CCPP，CPE，CPD，ACPA这些后缀都是常见的双拼。

比如MAX202CPE，CPE普通ECPE普通皮带防静电保护。

MAX202EEPE工业级防静电保护(-45℃-85℃)，表示E指防静电保护MAXIM数字排列分类。

1前缀模拟器2前缀过滤器3前缀复用开关

4前缀放大器5前缀数模转换器6前缀基准电压源

7字头电压转换8字头复位9字头比较器

达拉斯命名规则

比如ds 1210n . s . ds 1225y-100 ind。

N=工业级S=表面贴装宽体MCG=DIP密封Z=表面贴装宽体MNG=DIP工业级。

IND=工业QCG=PLCC密封Q=QFP

2.欲了解ADI公司的更多信息，请访问www.analog.com。

广告产品多为“AD”、“ADV”，也有以“OP”或“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”开头的。

后缀描述:

1，其中J代表民用产品(0-70℃)，N代表普通塑料包装，后缀中的R代表表面贴纸。

2.带D或Q的后缀表示陶瓷密封，工业级(45℃-85℃)。后缀中的h代表圆帽。

3.后缀中的SD或883属于军品。

例如:JN DIP包JR面贴JD DIP陶瓷密封

3.BB更多信息见www.ti.com。

BB产品命名规则:

前缀ADS Analog Device后缀U Surface Mount P is DIP Package Band B代表工业前缀INA、XTR、PGA等。它代表高精度运算放大器后缀U表面贴装P代表DIP PA。

4.有关英特尔的更多信息，请访问www.intel.com。

英特尔产品命名规则:

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N80C196系列都是单片机。

前缀:N=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装

KC20频率KB频率MC代表84个提前角。

例如:TE 28 f 640j 3a-120 flash TE = TSOP DA = SSOP E = TSOP。

5.见www.issi.com了解更多关于ISSI的信息。

从“是”开始

比如:is 61 cis 61 LV 4x代表dram代表SRAM代表EEPROM。

包装:PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP

6.线性更多信息见www.linear-tech.com。

以产品名称为前缀

LTC1051SCS代表表面贴纸。

LTC1051CN8 **表示带有8个引脚的*IP封装。

7.欲了解更多信息，请参阅www.idt.com IDT。

IDT产品一般从IDT开始。

后缀描述:

1，后缀中的TP属于窄倾。

2.后缀中的p属于宽体DIP。

3.后缀中的j属于PLCC。

比如IDT7134SA55P就是DIP封装。

IDT7132SA55J是PLCC。

IDT7206L25TP是DIP。

8.更多信息请见www.national.com。

NS的乘积部分以LM和LF开头。

LM324N 3前缀代表n圆帽的民品

前缀LM224N 2代表工业级j带陶瓷密封

前缀LM124J 1代表N塑封的军品。

9.HYNIX更多信息见www.hynix.com。

封装:DP代表DIP封装，DG代表SOP封装，DT代表TSOP封装。

TO-220封装通常为3引脚，是最常见的封装之一。

两个引脚一般是一个二极管，两个二极管封装在一起就是三个引脚。

四针以上基本都是集成电路。

这种封装会有一面是裸露的金属片，用来直接和散热器连接，散热效果好。虽然比热阻相对于TO-3比较大，但是安装连接非常简单，是直插式封装中最常见的。但由于这种封装的金属散热部分是直接与引脚相连的，如果要与外部散热器绝缘，就比较麻烦。不仅要加云母片等绝缘垫片，还要加绝缘套管。