半导体光和华灿光电签署了倒装芯片专利许可协议。

韩国龙仁2020年6月5438+2月1？/美通社/？- ?半导体照明(KRX:214310)6月5438+0日公告，与中国LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。根据协议，华灿光电将向Semiconlight支付专利费，用于特定LED倒装芯片的设计和销售。

半导体照明公司标志

半导体光表示，5438年6月+10月收到华灿光电关于倒装芯片专利许可的请求。Semiconlight经过慎重审查后决定与华灿光电签订协议。根据协议，第一笔版税将在今年内产生。

华灿光电是中国第二大芯片制造商。2016华灿光电与半导体光成立中国合资公司“半导体光？中国.2019年，该合资企业入选韩中联合国际技术开发项目政府项目，将在2022年之前的期间内开展“面向下一代显示器的半导体micro-LED核心技术开发及产业化研究”。

Semiconlight的无银倒装芯片不同于现有的水平结构的LED芯片，是一种新型倒装芯片。该技术将LED芯片倒置，直接与基板融合，无需单独引线键合，可轻松应用于超小型LED，因此被认为是新兴的小型和微型LED显示器的关键技术。目前已知该合同涉及约250项与半导体发光倒装芯片LED芯片及其封装相关的全球注册专利。

半导体公司的一位官员表示:“这份合同意义重大，因为这是第一份涉及技术许可费的合同，这将有助于我们公司在中国保护倒装芯片LED的专利。我们也将继续积极开展全球专利保护。”

此外，华灿光电计划为LG电子提供微型LED，以生产全新的微型LED标牌产品，一些中国企业也在生产小型和微型LED。随着LED芯片的不断小型化，作为生产微型LED的关键技术，倒装LED专利的价值有望得到市场更多的认可。

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