2022年苹果将推出iphone 15或将采用自研芯片。

苹果明年推出的iPhone14将搭载三星的4nm高通5G调制解调器芯片X65和射频IC，并匹配苹果的A16应用处理器。

2023年推出的IPhone15将首次使用自研芯片。

长期以来，苹果一直尝试在自己的产品上使用100%自学习芯片。

据悉，苹果自主研发的5G芯片和辅助射频IC的设计已经完成。预计2022年与各大电信厂商进行异地测试“fieldbeta”，2023年投入量产项目。

值得一提的是，在吃了苹果5G调制解调器和射频系统的订单后，原本很受欢迎的台积电芯片可能会更加“难找”。

从收入结构来看，高通在业内独树一帜，因为其大部分利润来自手机芯片业务和技术授权。由于该公司拥有与移动通信的一些基本原理相关的专利，手机制造商无论是否购买他们的芯片，都必须向高通支付一定的专利授权费。

与此同时，为了防止高通主宰基带，苹果自2016以来一直有意支持英特尔。

投资者认为，“软硬件一体化”的苹果最终会开发自己的基带芯片，以彻底摆脱对高通的依赖。

今年7月25日，苹果以6543.8+0亿美元收购了英特尔的手机基带芯片部门。在这笔交易中，除了英特尔部门的相关设备，苹果还获得了8500项蜂窝专利和连接设备专利以及2200名英特尔员工。

显然对苹果来说不是好消息。

苹果计划在2023年推出其首款自主研发的5G基带芯片，目前正在与台积电建立更紧密的合作，以减少对高通的依赖。据最新媒体消息，苹果自主研发的5G基带芯片已经研发完成，将采用台积电5nm工艺，年产能654.38+0.2万片晶圆。

此前，郭明表示，苹果的5G基带芯片将于2023年在iPhone型号中首次亮相。

高通首席财务官AkashPalkhiwala曾表示，苹果2023年出货的iPhone机型中，只有20%使用高通的5G调制解调器，这意味着苹果将很快大规模生产自研基带芯片。