小米申请了手机散热专利，解决手机“发热”问题。

中关村在线消息:随着手机、平板等电子设备的性能更高、功能更强，这些电子设备的发热问题也越来越严重，小米手机过热一度成为其诟病。随着小米对散热技术研发的深入，散热问题也得到了改善。我们来看看小米手机是如何散热的。

电子设备通常包括设备主体和背板结构。设备体内有CPU等功能部件，运行时会不断发热。当温度过高时，会严重影响功能部件本身的运行，导致电子设备卡涩现象。

因此，为了解决手机发热问题，小米早在16年2月3日就申请了一项名为“电子设备背板结构及电子设备”的发明专利。申请人为小米科技有限公司。

如上图所示，热源左右两侧对称设置的两个导热孔可以尽可能地拦截热源在左右方向散发的热量，并将这些热量传导到理想等温线未覆盖的区域，如背板结构的左上角、右上角和下半部分， 从而尽可能减小整个背板结构在各个位置的温差，不会造成局部热手的超高温现象，有助于提高用户体验。

小米手机曾经是发烧友的代名词，冬天也是暖手宝。手机外部结构创新设计后，手机产生的热量可以得到合理的散发，从而达到给手机降温的目的。你觉得小米手机发热问题很严重吗？欢迎在评论区讨论。

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