6543.8+08亿美元的赔偿，华为和高通正式和解，但仍无法购买高通芯片。

华为不仅是全球出货量排名前三的智能手机制造商，也是最好的通信设备制造商之一。尤其是近两年，海思自研芯片取得的重大进展，让华为的核心竞争力更加稳固和强大。

7月30日，高通宣布与华为正式达成新的专利合作协议，但并未透露具体内容，只是表示华为将向高通支付约6543.8+08亿美元。与此同时，此前高通与华为之间的专利授权纠纷也如期解决，双方关系正式缓和。

这实际上非常类似于高通和苹果之间的和解。去年，高通和苹果也签署了类似的专利协议，苹果为此向高通支付了45亿美元的巨额价格。前者可以在今年的iPhone12系列上成功搭载高通的5G基带芯片。

相比苹果的45亿美元，华为的6543.8美元+0.8亿显然少了很多。这大概和华为在5G网络专利技术标准上积累的优势有关。高通作为拥有3G、4G等网络技术多项核心技术专利标准的厂商，几乎没有一家智能手机厂商能摆脱高通的“魔爪”。

对于高通与华为的和解，高通表示:“在与华为签署协议后，我们现在进入了与各大手机OEM厂商签署多年授权协议的时期。”对于华为来说，意味着高通未来可能成为华为5G芯片的供应商，华为高端手机芯片上的一些问题将得到解决。

然而，从现在开始，即使华为和高通正式和解，付出了6543.8+08亿美元的代价，仍然被禁止购买高通芯片，高通对此也无能为力。据了解，这6543.8美元+0.8亿美元被华为用于支付未付的专利许可费，高通也恢复支付无线技术的许可费。

这些变化现在已经为华为解决了大问题。目前华为的处境非常艰难，很多关键技术和芯片部件都被严重封杀。因此，与高通达成和解显然可以减轻华为的部分压力。