HDI板的生产工艺是怎样的，与其他板有什么区别？

激光层的方法是在普通板的基础上增加激光打孔工艺，以一块初级HDI板作为外层。

压制前的预处理(黑化或褐变)-压制(压制铜箔和成品内板)-激光钻孔和开窗(蚀刻掉激光钻孔位置的铜，露出基材进行激光钻孔)-机械钻孔-后者几乎只在参数上与普通板不同。

HDI板的特点是激光孔加工难度大，压制次数多，压制材料多样。主要质量问题有:压装平整度、暴露(脱层)、激光孔偏差、激光孔成型不良、激光孔镀铜不良、塌陷、线路蚀刻不良、阻抗不良等。