联发科天机芯片分几个档次？

天脊1000L(MT6885Z)

制造工艺:采用台积电7nm工艺。

内核数量:4个2.2GHz的A77内核+4个2.0GHz的A55内核

GPU: Mali-G77 MC7 695MHz .

最大支持的ROM和RAM规格为UFS2.1和LPDDR 4X(1866 MHz 4 * 16位)。

性能:Geekbench5单核675分，多核2700分。单核性能与麒麟985相比，处于同一水平。多核性能略高于麒麟985，略低于骁龙855。

5G模式的实现:集成5G基带(支持5G双卡双待)

天际820

制造工艺:采用台积电7nm工艺。

内核数量:4个2.6GHz的A76内核+4个2.0GHz的A55内核

GPU: Mali-G57 MC5 900MHz .

最多支持ROM和RAM规格:UFS2.1和LPDDR 4X(2133 MHz 2 * 16位)。

性能:Geekbench5单核600分，多核1800分。横向对比，单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。

5G模式的实现:集成5G基带(支持5G双卡双待)

中档芯片

天际800U

制造工艺:台积电7纳米工艺制造。

内核数量:2个2.4GHz的A76内核+6个2.0GHz的A55内核

GPU: Mali-G57 MC3 950MHz .

最大支持的ROM和RAM规格:UFS2.2和LPDDR 4X(2133 MHz 2 * 16位)。

性能:Geekbench5单核600分，多核1800分。横向对比，横向对比，单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比，CPU性能与天机820基本一致，天机820相比天机800U的提升主要在GPU，提升幅度在40%左右。

实现5G模式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。

天际800

制造工艺:台积电7纳米工艺制造。

内核数量:4个2.0GHz的A76内核+4个2.0GHz的A55内核

GPU:马里-G57 MC4 748兆赫.

最大支持的ROM和RAM规格为UFS2.1和LPDDR 4X(2133 MHz 2 * 16位)。

性能:Geekbench5单核成绩520，多核成绩2180。横向对比，单核性能略低于麒麟810；多核性能略高于骁龙768G，略低于骁龙845。

实现5G模式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。

低端芯片

天际720

制造工艺:台积电7纳米工艺制造。

内核数量:2个2.0GHz的A76内核+6个2.0GHz的A55内核

GPU: Mali-G57 MC3 .

最大支持的ROM和RAM规格:UFS2.2和LPDDR 4X(2133 MHz 2 * 16位)。

性能:Geekbench5单核成绩515，多核成绩1650。横向对比，单核性能与骁龙730G基本相同；多核性能与骁龙835、麒麟970处于同一水平。

实现5G模式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。