波峰焊是如何工作的？

1.印刷电路板从波峰焊机的入口端随着传送带向前运行，经过助焊剂发泡罐(或喷射装置)时，在印刷电路板的下表面、所有的元件端部和引脚表面均匀地涂上一层薄薄的助焊剂。

2.随着传送带运行的印刷电路板进入预热区(预热温度为90 ~ 130℃)，使焊剂中的溶剂挥发，从而减少焊接时产生的气体。

3.助焊剂中的松香和活性剂开始分解活化，可以去除印刷电路板焊盘、元器件端头、引脚表面的氧化膜等污染物，同时保护金属表面不被再次氧化。

4.印刷电路板和元器件预热充分，可以避免焊接时温度急剧上升产生的热应力对印刷电路板和元器件的损坏。

5.印刷电路板继续向前运动，其底面首先通过第一次熔化的焊料波，这是一种混沌波(即湍流波或振动波)。焊料击中印刷电路板底面的所有焊盘、元件的焊接端子和引脚，熔化的焊料渗入并扩散到被助焊剂净化的金属表面。“湍流”波峰流速快，对SMT元器件垂直压力大，使焊料对尺寸小、安装密度高的焊点具有良好的渗透性，克服了元器件形状复杂和“阴影效应”带来的不利影响；同时，湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出，大大减少漏焊、未焊透等缺陷。

6.印刷电路板的底面通过第二熔融焊料波。由于第二次焊锡波是平滑波，焊锡流速较慢，出口处的流速几乎为零，因此可以有效去除端子上多余的焊锡，使所有的焊接面都很好的湿润，可以充分矫正第一次波峰造成的拉扯和桥接。

7.当印刷电路板继续向前移动，离开第二次焊锡波时，自然冷却形成焊点，即完成波峰焊接。

波峰焊机是指将熔化du的软钎料(铅锡合金)通过电泵或电磁泵喷入设计要求的钎料波峰，也可以通过向钎料池中注入氮气形成，使预先安装好元器件的印制板通过钎料波峰，实现元器件的焊点端子或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接的软钎焊。根据机器使用的几何形状不同的波峰，波峰焊接系统可以分为多种类型。