华为的新机是否意味着瓶颈问题已经被打破？

从国内外各机构对华为新手机的拆解来看，其麒麟9000s芯片，包括10000多个其他元器件，应该是基本实现了国产化。如果真正国产化，这意味着在5G智能手机领域，“卡脖子”的问题已经被打破。

但离先进工艺还有一定差距。因为先进工艺芯片有很多环节，比如设计软件。华为自主开发设计软件已经很久了，但是光有设计软件是不够的，还要解决贴合、光刻机等问题。

如果这次解决了这些问题，不管用什么方式解决，都说明这些方面有进步。更重要的是，这一次华为在工艺控制上取得了非常重要的进步，也就是先进的工艺。因为先进工艺芯片的良率直接决定了它的商业价值，否则成本太高没人买得起。所以我们在过程控制上一定取得了非常重要的进步，这些都是我们应该重视的方面。

华为麒麟芯片的特点:

1.工艺:麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺，首次将5G调制解调器集成到SoC中，板级面积比业界其他方案小36%。这是全球首款超过100亿个晶体管的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，比之前的麒麟980增加了44亿个晶体管。

2.CPU:麒麟990 5G采用两个大核(基于Cortex-A76开发)+两个核心(基于Cortex-A76开发)+四个小核(Cortex-A55)。与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高出10%，多核性能高出9%。

3.GPU:麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU。与业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能提升6%，能效提升20%。