国家ASIC系统工程技术研究中心详细数据收集
工程中心设有ASIC实验室、江苏省工业技术研究院ASIC技术研究所、中试基地(江苏东大集成电路系统工程技术有限公司)，以及国家ASIC系统工程技术研究中心港分中心、国家ASIC系统工程技术研究中心(无锡)、集成电路与系统苏州重点实验室、联合实验室(R&D中心)等研发机构。
基本介绍中文名:mbth，国家专用集成电路系统工程技术研究中心？国家ASIC系统工程研究中心简称:国家ASIC工程中心依托单位:东南大学主任:石龙星教授？中心位置:江苏省南京市四牌楼2号？研究领域:模拟集成电路，数字集成电路？研究领域:功率半导体技术？研究领域:功率集成电路与系统？研究领域:嵌入式系统与软件？获奖情况:国家科技发明二等奖？获奖情况:教育部技术发明一等奖？获奖情况:江苏省科技进步一等奖？中心规模、组织结构、研究领域、研究成果、中心位置、中心规模应用专用集成电路(ASIC)及其系统的逆向工程，跟踪世界最新微电子技术和电子信息系统的最新发展水平和趋势。数模混合ASIC设计及设计方法研究。在通信、计算机、家用电器等领域研发以ASIC为核心的电子信息产品。国家ASIC工程中心组织结构国家ASIC系统工程技术研究中心(国家ASIC工程中心)成立于1992，教育部和江苏省科技厅主管，依托东南大学。1995通过了科技部组织的验收，通过了科技部的评估，并分别于2000年和2007年获得了科技部的重建支持。工程技术研究中心现有在职教职工36人，其中教授10人，副教授、高级工程师12人，国家重大专项规划与实施专家组专家1人，国家高技术研究发展计划(863计划)信息技术专题专家组专家1人，入选国家新世纪百千万人才工程专家1人。教育部新世纪杰出人才支持计划人选1人，全国优秀科技工作者1人，江苏省333工程领军人才1人，江苏省333工程学科带头人1人，江苏省特聘教授1人，江苏省杰出青年基金获得者1人，高校“蓝色工程”科技。组织架构ASIC研究院江苏省工业技术研究院ASIC技术研究院以东南大学为依托，以国家ASIC系统工程技术研究中心为核心，以高性能计算SoC、功率和射频微波集成电路、无线传感器网络(WSN)核心芯片为研发方向，围绕国家战略，构建了以产业需求为导向、产学研相结合的团队运作模式。它的成立对于引领和支撑江苏新兴产业培育发展、传统产业转型升级、促进成果转化、服务企业创新发展具有重要作用。国家ASIC工程中心(无锡)和国家ASIC系统工程技术研究中心(无锡)围绕无锡新区争创全国首批创新型试点园区目标，为无锡新区打造“全国第一集成电路设计区”集成电路产业优化发展方案，依托东南大学国家ASIC系统工程技术研究中心在集成电路关键技术、科研项目、人才培养和成果转化方面的优势，在东南大学无锡分校实施。集成电路与系统苏州市重点实验室集成电路与系统苏州市重点实验室由东南大学苏州研究院和苏州独墅湖高等教育城共建，是东南大学国家ASIC系统工程技术研究中心苏州R&D基地的主体。实验室成立于2007年8月，并于2007年2月正式投入运行。目前，实验室有副教授以上研究人员4人，每年约有50名研究生和合作企业人员进入实验室开展研究工作，培养了约100名研究生和博士生。ASIC工程中心香港分中心ASIC工程中心香港分中心于2002年6月201获得科技部批准。它是在香港设立的第一个国家工程技术研究中心分中心。分中心的依托单位是香港应用科技研究院，依托单位的主管部门是香港特别行政区创新科技署。分中心围绕微电子技术领域的系统芯片、功率集成电路、模拟和数模混合集成电路、射频集成电路四个方向开展科学研究、工程转化和人才培养。研究领域模拟集成电路以无线传感器网络(WSN)节点芯片和系统为研究对象，包括WSN节点芯片、应用系统和平台、模式识别。电力电路与电力系统测试平台1)无线传感器网络(WSN)节点芯片致力于信号采集与传输相关集成电路的设计与研究，包括射频收发电路、数模与模数转换电路、数字基带调制解调电路等子课题；2)应用系统方向，基于本部门研发的芯片构建完整的WSN节点系统和网络，包括编程开发、组网协议研究、测试方法研究等子课题；3)模式识别重点研究人脸识别和行为识别算法并将其融入无线传感器网络，可用于安防监控、智能身份识别等场合。数字集成电路专注于大规模数字集成电路的设计，主要包括:低功耗电路架构设计、嵌入式SRAM设计、GPS数字基带设计、可重构处理器架构等。电源测试系统(1)低功耗电路架构设计:主要研究宽电压、高能效技术，正在开发40nm 0.5V~1.1V单元库、自适应动态电源调节技术、高能电路架构设计等。，正在开发高能效的SHA256。(2)嵌入式SRAM的设计:主要研究高性能低功耗SRAM单元，正在研发大容量异步SRAM晶圆，采用0.5V~1.2V SRAM宏单元。(3)GPS数字基带设计:主要研究高灵敏度、高精度的GPS算法和电路，正在开发GPS和BD-2双模基带以及捕获-149dbm和跟踪-163dbm的算法。(4)可重构处理器体系结构:本文主要研究具有高能效和灵活性的可重构处理器，致力于数据密集型应用开发领域。器件和工艺的研究重点是功率半导体技术，主要包括:功率半导体器件设计、功率集成工艺开发、高压电路设计以及相关的功率可靠性研究。Chroma 8000功率自动测试系统(1)功率半导体器件设计:已完成600V平面功率VDMOS和600V超级结CoolMOS的设计开发，目前正在进行600V SiC JBS和1200V SiC MOS的器件设计；(2)功率集成工艺开发:已完成0.5μm 100V CDMOS工艺、1μm 200V SOI工艺、1μm 700V体硅工艺的开发，目前正在进行1μm 600V厚膜SOI工艺的开发；(3)高压电路设计:已顺利完成等离子显示驱动芯片的设计开发，相关产品已供应三星电子、四川长虹电子等国际电子厂商。自主研发的半桥驱动芯片也已完成全套验证工作，准备量产，目前正在进行新一代半桥驱动芯片的设计；(4)电力可靠性:开展实际工作中电力集成器件、电路、系统的各种可靠性问题的相关研究，分析失效机理，提出改进方案。长期致力于功率分立器件dv/dt可靠性、功率集成器件热载流子可靠性、功率集成电路ESD保护设计、功率集成芯片热可靠性等方面的研究。电源集成电路与系统电源系统组致力于电源开关变换器的研究与开发，主要包括两个方面的研究。功率电机驱动系统1)功率开关电源——利用开关器件和储能元件将输入电信号(DC或交流)转换为特定应用所需的恒压或恒流输出电信号；2)开关磁阻电机驱动器——通过使用多相开关桥臂来控制电机的旋转，将输入的电信号(DC或交流)转换成高频输出信号。此外，在工业控制等综合应用系统中也进行了相关产品的研发。嵌入式系统和软件嵌入式系统对性能和功耗的追求越来越成为设计的瓶颈。为了迎接这一挑战，嵌入式系统和软件学科从处理器微体系结构评估、嵌入式系统和应用、嵌入式并行计算三个方向开展了大量的研究工作。封装测试(1)处理器微架构研究:本研究针对移动CPU，以移动智能操作系统中间件及其底层核心算法为切入点，自下而上构建处理器流水线和微结构的解析模型，揭示CPU性能、功耗和面积之间的制约关系。(2)嵌入式系统及应用:是集多学科与电子信息技术于一体的实体机构，研发内容涉及电子信息多学科交叉。研究内容包括嵌入式操作系统和嵌入式手持设备应用软件开发、无线自组织网络和无线传感器网络算法及设备、智能机器人、物联网传感器网络路由技术、高安全性生物特征识别、多媒体图像处理等技术。(3)嵌入式并行计算研究:属于该领域新成立的研究组。并行计算是折衷嵌入式系统性能和功耗的有效方法。以具有并行计算能力的移动GPU为主要研究对象，研究其微架构、并行编程语言、软硬件适配方法，实现在计算机视觉相关领域的嵌入式应用是非常有前景的。研究成果工程中心承担国家自然科学基金、国家“863”计划、国家重大专项等国家级项目40项，省级重点项目32项。研究成果获国家科技发明二等奖1项，国家科技进步三等奖1项，江苏省科技进步一等奖5项，教育部科技进步二等奖2项。已通过两项国家重点新产品认证，申请专利650余项，其中授权专利340项，发表著作7部，论文900余篇，其中SCI收录155篇，EI收录312篇。中心位置地理位置:江苏省南京市四牌楼2号逸夫科技馆邮政编码:210096国家ASIC系统工程技术研究中心所在地。