高通有惊人的5G技术，为什么不建一个基站？

高通通过专利授权和基带芯片赚钱，而高通从不玩通信设备。

华为的5G提交建议数量最多，三星在关键领域有大量应用。

但是，这并不能体现哪家更强。

现在高通开发了一款骁龙X555G基带芯片(第二代5G调制解调器)，下载速度可达7Gbps，上传速度可达3Gbps。同时还支持Category 22 LTE带来高达2.5 Gbps的下载速度。覆盖从5G到2G多模的所有主要频段，支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式。

高通还宣布了全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片(SoC)。

高通公布了2019年使用骁龙X50 5GNR基带芯片的18 OEM合作伙伴。手机制造商包括小米、中兴、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移动、LG、富士通和HMD。

显然，高通目前仍然是绝对的国王。

但是三星自立门户，与高通决裂。

苹果和高通不和，苹果有可能自主研发5G基带(否则就采用英特尔)。

华为、联发科、英特尔也应该开发自己的5G芯片。

5G显然进入了混战阶段。

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除了这个MWC，高通总统克里斯蒂亚诺·阿蒙还发布了另一个大动作:

“超过20家原始设备制造商和20家移动运营商承诺今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。当第一批旗舰5G终端发布时，我们将把我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成到单个SoC中。”根据这个时间点，我们将很可能看到骁龙855或集成5G全模式基带的下一代SoC平台。

为了进一步降低手机厂商的手机设计和优化难度，高通还配合骁龙X55的发布发布了第二代5G射频前端解决方案，包括毫米波天线模块、sub-6功放、包络跟踪器和天线调谐器。其中，新一代5G毫米波天线模块QTM525，在上一代产品已经支持28GHz和39GHz频段的基础上，新模块还增加了对26GHz频段的支持。更重要的是，其尺寸进一步缩小，完全可以适应日益轻薄的智能手机设计要求。

也正是“基带芯片+射频前端”这两个关键部件，让手机厂商开发5G手机变得容易得多，我们终于会在MWC上看到这么多5G手机了。

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基带要求很高。苹果在4G选择英特尔代替高通，导致信号不好。

高通的信号质量和基带服务成熟度远远超过其他竞争对手。

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5G混战已经开始，未来我无法预测。

5G到底是不是一块大蛋糕？，还是一片“红海”？第一批进入5G领域的公司有多少能活下来？还有哪些公司会崛起？

5G已经打开了高速无线网络的大门。

但5G会主导“高速无线网络”，还是通往“高速无线网络”的过客？

5G是一场看不到方向的赌博，也不知道有多少公司加入了这场“5G竞赛”