LDS和LRP以及LAP有什么区别？

三者都是基于三维激光的tontop 3D-MID技术。LDS是一种激光诱导改性材料，之后进行选择性金属电镀。LRP涂上银浆，然后进行激光修整。LAP是激光诱导然后选择性镀金属的常见材料。

1.从天线调谐的角度来看，LAP是最好的调谐，LDS因为材料会影响介电常数，而LRP是最难调谐的。银浆的电阻比不上化学镀铜和化学镀镍，但LRP相对环保。

2.从三维实现能力来看，LAP = LDS & gtLRP，这很容易理解。LRP是印刷的，简单的图案更容易得到，而前两者主要基于激光。凡是激光能看到的地方，都可以激光雕刻，也就是可以金属化。

3.从成本优势来看，LAP & gtLDS，因为LAP不需要特殊的改性材料，而特殊材料价格昂贵。简单的图画，LRP & gt；圈，但其实现在手机天线更复杂，所以综上，LRP未必有优势，看图纸。

4.从工艺成熟度来看，LDS和LAP都已经量产，LRP还没有量产。