有铅和无铅焊接时的推拉力
然而，铅污染了人类的生活环境。据统计，部分地区地下水的铅含量已经超标30倍(允许标准
一、无铅焊接技术的现状
无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的定义。IPC等大多数商业协会的意见:铅含量
1，无铅焊料合金
无铅的核心和首要任务是无铅焊料。据统计，全球已开发出100多种无铅焊料，如焊膏、焊丝、波峰焊条等，但真正被公认可用的只有少数几种。
(1)是目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料。
最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是锡基合金。通过添加金属元素如锡、银、铜、锌、铋、铟和锑形成二元、三元或多元合金。通过添加金属元素，改善合金的性能，提高可焊性和可靠性。主要有:Sn-Bi焊料合金、Sn-Ag * * *晶体合金、Sn-Ag-Cu三元合金、Sn-Cu焊料合金、Sn-Zn焊料合金(仅在日本开发应用)、Sn-Bi焊料合金、Sn-In和Sn-Pb合金。
(2)目前使用最广泛的无铅焊料合金Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7(美国)和Sn96.5\Ag3.0\Cu0.5(日本)是再流焊使用最广泛的无铅焊料。其熔点约为216-220℃。
由于Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7无铅焊料已在美国获得专利，而Ag含量为3.0 wt%的焊料没有专利，价格更便宜，焊点质量更好，IPC推荐使用Ag含量为3.0 wt%的Sn-Ag-Cu焊料。
Sn-0.7 Cu-Ni焊料合金用于波峰焊。它的熔点是227℃。
虽然锡基无铅合金已经得到广泛应用，但是与Sn63\Pb37***晶体焊料相比，无铅合金焊料仍然存在以下问题:
(a)熔点高出约34℃。
(b)高表面张力和差的润湿性。
价格高。
2、PCB焊盘表面涂层材料
无铅焊接要求PCB焊盘表面的镀膜材料也要无铅，PCB焊盘表面的无铅镀膜比元器件焊接端子表面的无铅更容易。目前，铅锡热风整平(HASL)、化学镀镍和浸金(ENIC)、铜表面OSP镀层、浸银(I-Ag)和浸锡(I-Sn)主要被无铅金属或无铅焊料合金取代。
目前无铅标准还不完善，所以无铅元器件表面的涂层种类繁多。美国和台湾省省有很多纯Sn和Sn/Ag/Cu涂层，而日本的焊端涂层种类很多，各公司不一样。除了纯Sn和/Sn/Ag/Cu，还有Sn/Cu、Sn/Bi等合金镀层。因为镀锡的成本比较低，所以有很多镀锡工艺。但由于Sn表面容易氧化形成薄氧化层，通电后产生的压力，以及不平整，会将Sn推出，形成Sn晶须。Sn在QFP和其他间距窄的元件处一定容易造成短路，影响可靠性。对于使用寿命在5年以下的低端产品和部件，可以镀纯Sn。对于使用寿命超过5年的高可靠性产品和部件，可先镀一层厚度约为1。m以上的镍，然后电镀2-3？m厚锡
3.目前，无铅焊接技术正处于过渡和起步阶段。
虽然无铅技术在国内外都有不同程度的应用，但仍处于过渡和起步阶段，从理论到应用都不成熟。没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性也没有统一的认识。所以不管国内外无铅应用技术非常混乱，大多数企业在元器件焊接端还是有铅的，虽然焊接材料是无铅的。哪种无铅焊料比较好？哪种PCB焊盘涂层对无铅焊接更有利？哪种元器件焊点材料更有利于无铅焊点的可靠性？最合理的温度曲线是什么？无铅焊接对印刷、焊接、测试等设备有什么要求？。。。没有明确的说法。总之无铅焊接技术众说纷纭，各有一套观点，各有一套做法。这种状态对无铅焊接产品的可靠性非常不利。因此，加快无铅焊接技术从理论到应用的研究迫在眉睫。
二、无铅焊接的特点及对策
1、无铅焊接和焊点的主要特征
(1)无铅焊接的主要特点
(a)高温和熔点比传统的铅晶体焊料高34℃左右。
(b)高表面张力和差的润湿性。
(c)工艺窗口小，质量控制困难。
(2)无铅焊点的特性
(a)润湿性和膨胀性差。
(b)无铅焊点外观粗糙。传统检测标准和AOI需要升级。
(c)无铅焊点有许多气孔，特别是当铅焊端混有无铅焊料时，焊端(球)上的铅焊料先熔化，覆盖焊盘，助焊剂无法排出，产生气孔。然而，孔隙不影响机械强度。
(d)缺陷多——由于润湿性差，自定位效果减弱。
无铅焊点外观粗糙，气孔多，润湿角大，无半月形。由于无铅焊点的外观与含铅焊点明显不同，如果以铅的原始检验标准来衡量，甚至可以认为不合格，但这些对于一般民用电子产品来说并不影响使用质量。所以要让客户相信这是无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进和工艺的进步，无铅焊点外观粗糙的现象已经有所改善，相信未来会有更好的进步。
2、无铅波峰焊的特点及对策
无铅波峰焊还具有温度高、润湿性差、工艺窗口小的特点。质量控制比回流焊更难。
波峰焊用(1)焊料通常采用Sn-0.7cu或Sn-0.7cu-0.05ni，熔点227℃，焊接温度250-260℃。在锡铜焊料中加入少量的镍可以增加流动性和延伸率。波峰焊也可以用Sn/Ag/Cu焊料，但是一般不建议用Sn/Ag/Cu焊料，除了Sn/Ag/Cu焊料成本比较高，Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。
(2)无铅波峰焊锡锅焊锡温度高达250-260℃，锡在高温下会腐蚀锡锅。温度越高，腐蚀性越严重。而且无铅焊料中Sn成分占99%，比无铅焊料多40%。如果使用传统的不锈钢锅内胆进行无铅焊接，三个月左右就会出现漏锅现象。因此，波峰焊接设备的锡锅和锡嘴都要求耐高温、耐腐蚀。目前普遍使用的是钛合金钢锅内胆。
由于无铅焊料润湿性差，工艺窗口小，为了减小焊接时PCB表面的温差，要求锡锅温度均匀。
(3)由于熔点高，PCB的预热温度也要相应提高，一般为100-130℃。为了使PCB内外温度均匀，预热区要加长。慢慢升高温度。焊接时间为3-4秒。两个波之间的距离较短。
(4)对于大尺寸PCB板，为了防止PCB板变形，传输导轨设有中间支撑。
(5)由于温度较高，为防止焊点冷却时间过长导致焊点晶粒长大，波峰焊设备应增加冷却装置，使焊点快速冷却。但如果冷却速度过快，可能会损坏陶瓷结构的片式组件，导致组件出现裂纹，所以需要控制不要冷却过快。另外吹锡锅会影响焊接温度，要考虑适当的冷却措施。
(6)由于温度高，润湿性差，为了提高焊剂的活化温度和活性，可以在涂覆过程中加入一些添加剂。
(7)密切关注Sn-Cu焊料中Cu的比例。Cu的成分达到0.2%，液体温度变化高达6℃。这种变化可能导致动力学和焊接质量的变化。当Cu的比例超过1%时，必须使用新的焊料。因为铜随工作时间增加，一般选择低铜合金。
(8)波峰焊时，通孔元件插入孔的镀锡高度可能达不到75%(传统Sn\Pb要求的75%)，所以要求综合考虑PCB孔径比、助焊剂活性和涂覆量、峰值温度、峰值高度和导轨倾角的设计。
(9)由于高温会加速Sn的氧化，所以无铅波峰焊工艺还有一个很大的缺点就是会产生大量的残留物，而氮气(N2)可以减少Sn渣的形成。当然，也可以不填充N2，或者添加无铅锡渣还原粉，这样会减少大量残渣，重复使用，但一定要比铅焊更注重日常清洁维护。
(10)波峰焊后分层剥离现象严重。
第三，有铅焊接向无铅焊接过渡的特殊阶段存在的问题
1，无铅技术对元器件的挑战
(1)耐高温
应考虑高温对组件封装的影响。因为传统表贴元器件的封装材料只要能承受240℃的高温就能满足铅焊料的焊接温度，而复杂产品无铅焊接的焊接温度高达260℃，所以需要考虑元器件封装是否能承受高温。
此外，还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方式有金丝球焊、超声波压焊、倒装焊等，尤其是BGA、CSP、组合复合元件、模块等新型元件。用于其内部连接的材料也是用于表面组装和回流焊接工艺的相同焊料。因此，无铅元件的内部连接材料也应满足无铅焊接的要求。
(2)无铅焊接端
含铅元件的焊接端多为Sn/Pb镀层，而无铅元件的焊接端有多种镀层。目前哪种涂层最好还没有定论，所以无铅元器件的标准还有待提高。
2.无铅技术对PCB的挑战
无铅工艺要求PCB具有良好的耐热性、高玻璃化转变温度Tg、低热膨胀系数和低成本。
(1)无铅工艺需要更高的玻璃化转变温度Tg。
Tg是聚合物特有的性质，是决定材料性能的临界温度。SMT焊接过程中，焊接温度远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃，更容易造成PCB热变形，冷却时损坏元器件。应该适当地选择具有高Tg的基底PCB材料。
(2)要求低热膨胀系数(CTE)
当焊接温度升高时，多层PCB的Z轴和XY方向层压板、玻璃纤维和Cu之间的CTE失配会对Cu造成很大的应力，严重时金属化孔镀层会断裂失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于许多变量，如PCB层数、厚度、层压材料、焊接曲线、Cu的分布、过孔的几何形状(如纵横比)等等。
克服多层板金属化孔断裂的措施:
蚀刻工艺1-电镀前去除孔内的树脂/玻璃纤维。
以增强金属化孔壁和多层板之间的结合力。
蚀刻深度是13-20？m .
(3)高耐热性
FR-4 PCB的极限温度为240℃。对于简单的产品，235-240℃的峰值温度可以满足要求，但对于复杂的产品，可能需要260℃才能焊好。因此，厚板和复杂产品需要耐高温的FR-5。
(4)低成本
由于FR-5的成本相对较高，对于一般消费类产品，可以用复合CEMn代替FR-4基板。CEMn是一种表面和芯材不同的刚性复合覆铜板，简称不同型号。
第四，无铅工艺对助焊剂的挑战
(1)无铅工艺对助焊剂的要求
(a)由于焊剂与合金表面之间存在化学反应，因此不同的合金成分应选择不同的焊剂。
(b)由于无铅合金的润湿性差，需要高的助焊剂活性。
(c)提高焊剂的活化温度，适应无铅高温焊接温度。
(d)焊接后残留物较少，无腐蚀性，满足ICT探针能力和电迁移的要求。
(2)助焊剂是锡膏印刷适性和可焊性的关键。
确定无铅合金后，关键在于助焊剂。比如八家焊膏公司提供给一家公司相同合金成分的无铅焊膏进行测试，测试结果差别很大。润湿性好的焊膏后无碑，润湿性差的湿膏焊接后电阻电容偏移较多。所以锡膏的选择要进行测试，看印刷适性是否能达到要求，以及焊接后的质量。比如印刷时锡膏的滚动、填充、脱模是否良好，印刷质量是否以1小时为间隔变化，粘度以1-8小时为间隔变化等等。总之，选择适合自己产品和工艺的锡膏。
(3)无铅助焊剂必须特别准备。焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、改善润湿性、防止焊料氧化、保证焊膏质量和优良工艺性的关键材料。在高温下，助焊剂可以清洗PCB焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化层，同时活化金属表面。
免清洗锡铅锡膏已经使用多年，是一项成熟的技术。早期的无铅焊锡膏就是简单的将Sn-Pb焊料、免清洗助焊剂、无铅合金混合，结果非常糟糕。焊膏中助焊剂与焊料合金之间的化学反应影响焊膏的流变性能，这对印刷性能至关重要。
由于无铅合金的润湿性差，有必要借助焊接来提高活性和活化温度。下面进一步分析:无论有铅焊还是无铅焊，焊剂润湿区都是控制焊接的关键区域，焊剂酸在室温下不能与Cu20反应，即分解，会放出热量，释放活化能。与铅焊接时，助焊剂的活性反应刚好在钎料熔点183℃之前清洗金属表面，钎料熔化时金属表面获得活化能，可以降低熔化钎料的粘度和表面张力，改善润湿性，有利于扩散溶解形成金属间合金层。但在无铅焊接中，熔点为217℃，比铅高34℃，无铅助焊剂的主要成分是松香酯。如果使用传统的助焊剂，锡膏中的助焊剂在183℃焊料熔化之前已经完成反应，然后从183℃上升到217℃，因为助焊剂长时间处于高温。
因此，无铅助焊剂必须特别准备。随着无铅化进程的深入，由于焊料制造商的努力，他们采取措施提高助焊剂的活性和活化温度，提高无铅焊膏的质量。目前无铅焊点在外观上较前几年有所提升。
(4)波峰焊中不含VOC的助焊剂也需要特殊配制。有些产品还需要无铅焊锡膏和波峰焊水溶性助焊剂。
4.过渡时期无铅焊接的可靠性探讨。
无铅焊接的可靠性是制造商和用户都非常关心的问题。尤其是在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、测试等都没有标准，甚至可靠性测试方法都没有标准，可靠性非常堪忧。目前无铅化进程，尤其是在中国，正处于一个混乱的阶段。由于铅和铅的混合，特别是无铅焊接端子的元器件采用铅焊料和无铅工艺时，会出现严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接应注意的问题，也是过渡阶段无铅焊接应注意的问题。
(1)焊点比较软，容易变形，所以无铅焊点的硬度比Sn-Pb高，无铅焊点的强度比Sn-Pb高，无铅焊点的变形比Sn-Pb小，但这些并不代表无铅可靠性好。由于无铅焊料润湿性差，存在许多焊接缺陷，如空洞、位移和纪念碑。另外，由于熔点高，如果助焊剂的活化温度不能与高熔点相匹配，如前面分析的，由于助焊剂润湿区的温度和时间较长，焊接表面在高温下会被重新氧化，不能发生渗透扩散，不能形成良好的界面合金层，导致焊接表面的结合强度(抗拉强度)较差，可靠性降低。
根据安捷伦和其他公司的可靠性测试结果，如推力测试、弯曲测试、振动测试、跌落测试、潮热、高低温循环等。，有一个比较类似的结论:在大多数民用和通信领域，由于使用环境中没有太大的应力，无铅焊点的机械强度甚至高于无铅焊点；即使在高应力的地方，如军事、高低温、低气压等恶劣环境下，无铅也因为蠕变大而远不如无铅可靠。
无铅焊点的可靠性(包括测试方法)还处于初步研究阶段。
(2)锡须问题
SN在压缩状态下会生长晶须，严重时会造成短路，所以要特别注意窄间距QFP封装元件。晶须直径是1-10吗？m，长度是多少？m数+？m的针状单晶容易出现在Sn、Zn、Cd、Qg等低熔点金属的表面。
Sn晶须生长的根本原因是Sn镀层上的应力，室温下晶须长度达到65438±0.5个月。m .
在Sn中加入一些杂质可以避免Sn晶须的生长。
(3)分层的剥离现象。
无铅和铅混合时，如果焊接中混合的铅超标>:5%，焊接后，在焊接职业和焊接端的交界处，会加剧共同层的剥离现象。在含铅元件的无铅波峰焊接过程中，剥离现象较为常见，严重时甚至会导致PCB焊盘一起剥离。因此，过渡阶段波峰焊的焊盘设计可以采用SMD(阻焊定义焊盘)，阻焊膜压在焊盘周边，可以减少或避免PCB焊盘剥离现象。
应进一步研究剥离(剥离、开裂)现象的机理。焊料、元器件、PCB全部无铅化后是否不会出现剥离现象，还要继续研究。
部件锡-铅镀层的剥离
(4)铅和铅混合时可靠性的讨论。
①无铅焊料中的铅对长期可靠性的影响是一个需要进一步研究的课题。初步研究表明:焊点中不同的铅含量对可靠性有不同的影响。当铅含量在某一中间范围时，造成的影响最大。这是因为在最终的凝固和结晶时，在Sn重量界面处形成偏析的金相，并且这些偏析的金相开始形成裂纹并在循环载荷下不断扩展。比如2%-5%的铅可以决定无铅焊料的疲劳寿命，但和Sn-Pb焊料相比，可靠性差不多。当无铅焊料与铅焊料混合时，有时有必要控制焊点中的铅含量
目前正处于无铅化和焊接无铅化的过渡期。大多数无铅工艺是无铅焊料和带引脚元件的混合物。在“无铅”焊点中，铅含量可能来自BGA的焊接端子、引脚或焊球。
无铅焊料与无铅焊料混合时，会出现许多气孔。这是因为当无铅焊料与无铅焊料混合时，焊料端(球)的铅焊料首先熔化，覆盖焊盘。当无铅焊料合金熔化时，焊膏中的助焊剂不能排出而造成气孔。对于波峰焊，由于元件引脚颈部的Sn-Pb电镀层不断熔化，需要监测焊点的铅含量。
②有铅焊和无铅焊端头的混合质量最差。
当铅焊料与无铅焊料端子混合时，如果采用铅焊料的温度曲线，则铅焊料先熔化，而无铅焊料端子(球)不能完全熔化，使元件一侧的界面不能形成金属间合金层，破坏了BGA和CSP侧的原有结构，导致失效。所以铅焊料和无铅焊料端子混在一起，质量是最差的。BGA和CSP无铅焊球不能用于含铅工艺。
(5)高温对部件的不利影响
陶瓷电阻和特殊电容对温度曲线的斜率(温度变化率)非常敏感。由于陶瓷体与PCB(陶瓷:3-5，PCB:约17)热膨胀系数CTE相差较大，焊点冷却时容易造成元件体和焊点开裂，元件开裂现象与CTE、温度、元件尺寸的差异成正比。0201，0402，0603的小构件很少开裂，而上面的大构件更容易开裂失效。
铝电解电容器对透明度极其敏感。
连接器和其他塑料封装元件(如QFP和PBGA)的失效在高温下明显增加。主要是关于分层，爆米花，变形等。据粗略统计，温度每升高10℃，湿敏元件(MSL)的可靠性下降1级。解决办法是尽可能降低峰值温度；湿敏元件被除湿和烘烤。
(6)高温对PCB的不利影响
第三部分分析了高温对PCB的不利影响，如PCB在高温下的热变形、树脂老化变质导致的强度和绝缘电阻下降、PCB Z轴和XY方向CTE不匹配导致的金属化孔涂层失效等。
解决方案是尽可能降低峰值温度。一般简单的消费类产品可以使用FR-4基板，厚板和复杂产品需要使用耐高温的FR-5或CEMn代替FR-4基板。
(7)电气可靠性
再流焊、波峰焊和返工形成的助焊剂残渣，在潮湿环境下，在一定电压下可能引起导体之间的电化学反应，导致表面绝缘电阻(SIR)降低。如果存在电迁移和枝晶(锡须)生长，导线之间就会短路，从而造成电迁移的风险(俗称“漏电”)。为了确保电气可靠性，有必要评估不同免清洗助焊剂的性能。
(8)关于无铅修复
(1)无铅焊料的修复相当困难，主要原因是:
(a)无铅焊料合金的润湿性差。
(b)高温(简单印刷电路板为235℃，复杂印刷电路板为260℃)。
(c)工艺窗口小。
②无铅修复的注意事项:
(a)选择合适的修理设备和工具。
(b)正确修理设备和工具。
(c)正确选择焊膏、焊剂和焊丝等材料。
(d)正确设置焊接参数。
除了适应无铅焊料的高熔点和低润湿性。同时，维修过程中必须小心谨慎，尽量减少对元件和PCB可靠性产生不利影响的任何潜在因素。
(9)关于过渡时期无铅与无铅混合的总结。
(a)无铅焊料和无铅焊料端子——效果最佳。
(b)无铅焊料和铅焊料尖端----目前普遍使用，可以应用，但铅、铜等的含量。必须控制，要准备好相应的助焊剂，严格控制温度曲线等工艺参数，否则会造成可靠性问题。
(c)铅焊料和无铅焊料端子——效果最差。BGA和CSP无铅焊球不能用于无铅工艺，也不推荐使用。
五、铅、无铅混合过渡阶段应注意的问题。
1.问题示例
(1)一些有铅技术的SMT工厂也遇到了无铅元器件。虽然无铅技术还没有开始，但是无铅元器件，尤其是BGA/CSP和LLP也遇到了。有些元器件厂已经不生产含铅器件了，所以不能采购含铅器件。知道购买的器件是无铅的并不可怕，因为焊接温度可以提高到230-235℃。还有一个措施就是可以采用无铅焊料和无铅工艺，因为目前过渡阶段普遍采用无铅焊料和铅焊料端子混用，其可靠性还是可以接受的。但最糟糕的是，我不小心碰到了无铅元器件，生产前没有发现。在生产中，仍然使用铅焊料和铅工艺，结果非常糟糕，因为铅焊料和无铅焊料端子的混合效果最差。
(2)纯锡热风整平PCB在引线工艺中也会遇到。
这种情况也是无意中发生的，由于焊接温度不够导致质量问题。
(3)波峰焊问题
波峰焊有很多问题，比如目前引线工艺遇到的是无铅元器件；无铅插件孔和通孔不镀锡；分层剥离现象严重；桥接、漏焊等缺陷较多；锡罐表面有许多氧化物。。。。。
2.解决方法
(1)材料准备
备料时要注意元器件的焊接端材料是否无铅。如果是无铅元器件，一定要搞清楚是什么镀膜材料，尤其是BGA/CSP和新封装的器件，比如LLP(也要注意引线技术)。
目前无铅标准还不完善，所以无铅无器件的焊接端子表面有很多种涂层，比如日本的元器件焊接端子的Sn/Bi涂层。如果焊料含铅，当铅含量为
(2)材料管理
对于有铅和无铅工艺的企业，一定要注意严格的物料管理制度，千万不要把有铅和无铅锡膏和元器件混为一谈。
(3)无铅印刷应该提高印刷精度。
加大模板开口尺寸:宽厚比> 1.6，面积比>；0.71
(4)提高补丁的准确性。
(5)严格控制温度曲线，尽量降低峰值温度；
湿敏元件被除湿和烘烤。
(6)复杂和高可靠性的产品应采用耐高温的PCB材料(FR5或其他)。
(7)N2的焊接质量优于空气，特别是在波峰焊接中，N2可以减少高温焊料的氧化，减少残渣，节约焊料。或者添加无铅锡渣还原粉，减少大量残渣再利用，但一定要比铅焊更注重日常清洁维护。
6.有铅向无铅转化过程中的成本控制
从有铅到无工序转换过程中，成本控制主要从机器成本和工序材料消耗成本两方面考虑。
目前已有相当多的企业采购了铅焊接工艺(波峰焊)所用的机器，在各项性能和可操作性上接近无铅焊接的技术要求。现在使用的机器关键部件的材料和尺寸可以做相应的修改，继续用于要求不高的电子产品加工工艺中。
无铅波峰焊机替代普通波峰焊机的可行性分析
普通锡与无铅锡焊接温度的差异；
普通锡的焊接温度为245℃
无铅锡的焊接温度为270℃
普通锡与无铅锡助焊剂预热温度的差异
a .普通锡的助焊剂预热温度为90℃
b .无铅锡助焊剂的预热温度为110℃
普通锡和无铅锡的金属成分差异
普通锡的金属成分Sn/Pb
b无铅锡的金属成分主要是Sn/Ag/Cu或Sn/Cu。
普通锡与无铅锡焊接设备要求的差异
：
普通锡焊设备的要求
无特殊要求:
无铅锡焊设备的要求
a要求机器与锡接触的部分本身不能含铅。
b .无铅化锡炉要求具有良好的耐腐蚀性。
c要求机器的冷却速度更快。
根据上述要求，相应的措施如下
1.这台机器是由钛合金制成的。
2.机器预热区的长度与机器的速度成比例。
3.与无铅焊剂接触的部分由无铅材料制成。
4.将机器的冷却部分改为空调或增加冷却风扇的数量。
锡炉改造的效果
完全符合无铅工艺的所有要求。
b生产速度与改造前基本相同。
结论
将原来的普通波峰焊机改造成无铅波峰焊机是完全可行的，而且节约成本。
。
物质消费
目前无铅工艺使用的焊料中锡的含量比原焊料成分中锡的含量高得多，其合金成分也有很大提高。在生产加工过程中，锡渣的产生量也比普通焊料有很大提高。如果能减少锡渣的用量，将有利于材料消耗的成本控制。
锡渣主要是锡与氧气在高温下反应生成的氧化物。通过物理高温搅拌(即锡渣还原)可以分离出大部分锡和氧，分离出的锡可以再利用。锡渣中的氧分子也可以通过化学置换还原反应被置换，还原成纯锡再利用。