产品装配流程
产品装配流程1。制定装配线流程的基本原则和原始数据。
合理安排装配顺序，最大限度地减少钳工装配工作量，缩短装配周期，提高装配效率，保证装配线的产品质量，是制定装配线工艺的基本原则。制定装配工艺的原始资料是产品验收的技术标准、产品的生产程序和现有的生产条件。
2.装配线工艺规程的内容
分析装配线产品装配图，划分装配单元，确定各部件的装配顺序和装配方法；确定装配线上各工序的装配技术要求、检验方法和检验工具；选择和设计装配过程中所需的工具、夹具和特殊设备；确定装配线装配过程中零件的运输方法和手段；确定装配线装配的时间定额。
3.制定装配线工艺规程的步骤
首先，分析装配线上产品的原始数据；确定装配线的装配方式和组织形式；划分装配单元；确定装配顺序；划分装配过程；编制装配工艺文件；制定产品检验和测试规范。
需要注意的事项
1.保证产品质量；延长产品的使用寿命。
2.合理安排装配顺序和工序，最大限度减少人工劳动，满足装配周期要求；提高装配效率。
3.最小化装配占地面积并提高单位面积的生产率。
4.尽量降低组装成本。组装、调试和测试以使其成为合格产品的过程。
电子产品组装步骤
1.装配特征
电子产品是技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是:
(1)装配工作是由很多基础技术组成的。如元器件筛选和引线成型技术；线材加工技术；焊接技术；安装技术；质量检测技术等。
(2)在许多情况下，装配作业的质量难以定量分析。比如焊接的质量通常是通过目测来判断，刻度板和旋钮的装配质量大多是通过触摸来识别。
(3)从事装配工作的人员必须经过培训和选拔，不允许随便上岗。
2.装配技术要求
(1)构件的标记方向应符合图纸要求，安装后构件上的标记应清晰可见。如果装配图中未指明方向，标记应易于向外识别，并按照从左到右和从下到上的顺序读出。
(2)安装元件的极性不得有误，安装前应套上相应的套管。
(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的构件应尽可能安装在同一高度。
(4)一般安装顺序是由低到高，由轻到重，由易到难，由一般构件到特殊构件。
(5)印制板上的元器件分布应尽可能均匀，密度一致，排列整齐美观。不允许斜排、交叉和重叠排列。
(6)元器件引线直径与印制板孔径之间应有0.2~0.4mm的合理间隙。
(7)一些特殊元件和MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件应与印制板表面保持一定距离，不允许安装在表面上。较大构件的安装应固定(绑扎、粘贴、支架固定等。).
6.1.2装配方法
1.功能方法
功能法是将电子产品的一部分放入一个完整的结构部件中。
2.成分法
部件法是制造一些外形尺寸和安装尺寸统一的零件，然后零件的功能完整性退居次要位置。
3.功能组件法
功能构件法兼顾了功能法和构件法的特点，产生了兼具功能完整性和标准化的结构尺寸和构件。
6.1.3连接方法
电子产品装配的电气连接主要采用印刷线连接、电线、电缆等导电体。
6.1.4接线和捆绑
1.接线
电子产品中常用的电线电缆有四种:裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆。
导体的选择主要考虑流过导体的电流，决定了导体线芯的截面积。
使用不同颜色的导线，便于区分电路的性质和功能，减少接线错误。
2.布线原理
(1)电路分布参数应减少。
(2)避免相互干扰和寄生耦合。
(3)尽量消除接地线的影响。
(4)应满足装配工艺的要求。
3.布线方法
(1)布线处理。
(2)接线的顺序。
6.2印刷电路板的组装
6.2.1组装流程
1.元件引线的形成
引线成型的基本要求如下图所示。照片里的a？2mmr？2d；h:图(a)为0~2 mm，图(b) h？2mm；C=np(p为印刷电路板坐标网格尺寸，n为正整数)。
(a)水平安装
(a)水平安装(b)垂直安装
2.组件的安装方法
3.组件安装注意事项
(1)元器件插上后，引线形状要用弯头、切割、成型等方法处理。，应根据要求进行处理，所有弯腿的弯折方向应与铜箔走线方向一致。
(2)安装二极管时，除了注意极性外，还要注意外壳包装，特别是玻璃外壳易碎，引线弯曲时容易爆裂；对于大电流二极管，有的是用引线体做散热器，所以引线的长度一定要根据二极管说明书中的要求来确定。
(3)为了区分晶体管的电极和电解电容的正负极，通常在安装时加彩色套管。
(4)大功率三极管一般不适合安装在印制板上。由于热值高，印制板受热容易变形。装配工艺流程
1.手控式
要安装的组件？铅塑形？外挂？调整位置？剪引线？固定位置？焊接？试验
1.整机装配的结构形式
(1)插件结构。
(2)单元箱的结构形式。
(3)插盒结构。
(4)底板的结构形式。
(5)身体的结构。
2.整机结构的装配工艺要求
(1)结构装配技术要相对独立。
(2)机械结构装配应有可调节的环节，以保证装配精度。
(3)机械结构装配中使用的连接结构应保证安装方便和连接可靠。
(4)机械结构装配应便于产品调整和维修。
(5)线束的固定和安装应有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。
(6)合理使用紧固件。
(7)提高产品抗冲击和抗振动的措施。
(8)应保证线路连接的可靠性。
(9)操作调音机构应能准确、灵活、平稳地工作，手动操作手感较好。
1.整个机器装配的内容
整个机器的装配包括机械和电气工作。具体来说，总装的内容包括将所有零件、部件和整体零件(如机电元件、印刷电路板、底座、面板和安装在其上的元器件)按设计要求安装在不同的位置，组合成一个整体，然后用导线(线)将零件电连接起来，完成一个完整的功能。
2.整机装配的基本原理
整机装配的目标是通过合理的安装工艺实现预定的技术指标。整机安装的基本原则是:先轻后重，先小后大，先铆后装，先焊后装，先内后外，先下后上，先平后高，易碎件先装后装，上道工序不影响下道工序的安装。安装的基本要求是牢固可靠，不损伤元器件，避免损伤机箱和元器件的涂层，不损伤元器件的绝缘性能。安装零件的方向和位置应正确。
3.整个机器装配过程
组装整机的工艺流程如下:
准备好了吗？机架？面板？组件？运动？有线连接？传导机制？总装检验？包装。微组装技术简介
微组装技术(MPT)是组装技术发展的最新阶段。从技术上来说，还是属于？组装？范畴，但离我们通常所说的组装还很远，前面提到的一般工艺流程也无法实现。这项技术是在微电子、半导体技术，特别是集成电路技术和计算机辅助系统的基础上发展起来的，是当代最先进的组装技术。
6.4.2微装配技术水平的划分
1.多芯片模块(MCM)。
2.硅片组装(WSI/HWSI)。
3.三维装配(3D)。
电子产品组装步骤电子产品组装工主要是指组装后的装夹、电气安装和质量检查。生产实践证明，良好的电气接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品的故障与电气安装质量密切相关。比如焊接时有假焊、虚焊、错焊、漏焊，接线会松动，触点会短路或开路；如果高频器件中的布线过长、不合理，高频电路就会不稳定或异常。因此，要使装配好的产品达到预期的设计目的，就必须非常注重装配质量，生产操作人员必须认真做好每一个生产小环节。装配工作是一项复杂而细致的工作。电子产品的装配原则是先轻后重，先铆接后装配，先内后外，先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1，装配前的技术准备和生产准备
(1)技术准备
技术准备主要是指阅读和理解产品的图纸和工艺文件，熟悉零部件和整机的设计图纸、技术条件和工艺要求。
(2)生产准备
A.准备工具、夹具和测量工具。
b .根据工艺文件中的时间表准备所有材料、备件和各种辅助材料。2、装配操作的基本要求
(1)零部件应清洗干净，妥善保管，以备后用。
(2)零部件、电线、电缆等加工件应满足装配要求。比如把元器件的引出线拉直，弯脚等。
(3)螺钉连接、铆接等机械装配应保质保量完成，防止松动。
(4)焊接安装电气设备时，应将准备好的元器件、引线等焊接在安装底板规定的位置上，然后将多余的杂物和污物全部清除，送至下道工序。电子产品装配工艺通用技术要求
技术要求包括两个方面:一是机械装配；
二是电气安装。
(1)机械装配技术要求
A.螺纹连接
根据安装图纸和说明，选择指定的螺钉和垫圈，并用合适的工具拧紧到指定的位置。
B.铆接
铆钉常用于连接装配图上一些需要连接的地方，不会再拆卸。铆接前应根据图纸要求选择铆钉，铆接应符合铆接质量标准。
C.结合和其他
对于需要涂胶的部位，选择符合涂胶要求的胶黏剂，按照涂胶工艺要求对接头进行涂胶。
电气安装的工艺要求电气安装应保证电气性能可靠，外观美观，整洁，产品一致性好。
电气安装的技术要求是:
A.电气安装所用的材料、部件、备件和整件应有产品合格证；有些部件要按抽样规定进行抽样，符合要求才能使用。否则，不得用于安装。
B.组装时，各部件应方向一致，整齐美观；标记面应向外，以便于观察和检查。
C.焊接前，应按整机工艺文件的要求，将被焊件的引出线、芯线和接头分别用插入、搭接或缠绕的方式固定。对于一般的家用电器，经常采用插入式焊接。元件的引出线和裸线不应有切口或挤压。