外延片和LED芯片的工艺问题

1.外延片是指生长在衬底上的半导体薄膜，主要由P型、量子阱、N型三部分组成。目前主流的外延材料是氮化镓(GaN)，衬底材料主要是蓝宝石、硅和碳化硅，一般有五个量子阱。常用的生产工艺是MOCVD。这是LED产业的核心部分，技术要求高，资金投入大(一次MOCVD通常要上千万)。

2.外延片的检测一般分为两类:

一、光学性能测试，主要参数包括工作电压、光强、波长范围、半峰宽、色温、显色指数等。这些数据可以用积分球来检验。

二是可靠性测试，主要参数包括光衰减、漏电、背压、抗静电、I-V曲线等。这些数据一般都是通过老化来检验的。

3.需要指出的是，没有白光LED芯片，只有白光LED灯珠/灯管，即需要封装才能获得小型白光LED灯，也就是俗称的灯珠和灯管。

白光LED一般通过两种方式获得:

首先通过配光，将红、绿、蓝芯片按比例封装，得到白光LED。

第二，通过磷光体转换蓝色LED，从而获得白色LED。

我是从事相关行业的，所以和技术秘密无关的事都可以谈。