晶圆专利
技术差最终会影响利益分配，两者甚至会有十倍甚至更多的差距。华为在5G领域发展迅速，令技术强国担忧。为了打压华为的发展，芯片产业平衡的合作关系被打破，华为面临无芯可用的尴尬局面。形势所迫，华为不得不独自探索芯片产业链的更多可能性。
据DigiTimes报道，华为将在湖北省武汉市建立第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。据相关人士透露，华为的晶圆厂主要生产光通信芯片和模块，从而实现半导体自给自足。
长期以来一直有传言称，华为将在武汉设立海思工厂。一个是华为曾经计划在国内发债，前期规模30亿，中期规模200亿。一个是武汉曾经发布过一个地块规划方案，里面也提到了海思光工厂项目。
什么是光通信芯片？华为能彻底解决缺芯的问题吗？
可惜光通信芯片解决不了华为缺芯的问题，应用也不在一个领域。虽然大多数人知道华为，使用手机、平板、智能屏等个人消费服务，但华为是一家通信制造公司。光通信芯片主要应用在光通信领域，其中华为在全球保持领先地位。任在早期的一次采访中谈到了这个问题。华为能做到800G光通信芯片，美国还很远。
全球5G基站市场再次洗牌，华为5G夺回第一。这次在武汉建立的晶圆厂，光通信芯片势必成为华为通信强大的基石，不会再出现像无法生产5G基带芯片这样的问题。
在国产光刻机没有突破之前，从外部购买芯片将是华为的最佳选择。
据国内专家透露，今年可以实现28nm工艺的纯国产芯片，明年可以实现14nm工艺的纯国产芯片。既然是纯国产，就不会受限于美国的核心技术。是否意味着明年国内光刻机企业可以达到14nm工艺的水平？
华为最近也发布了一项技术专利，名为“一种芯片与相关设备的同步方法”。很多用户猜测双14nm工艺芯片能否达到或接近单7nm工艺芯片的性能。
网上关于这个话题的讨论不断，我也有点保守，认为实现的可能性低。单纯依靠芯片的叠加不会产生一加一大于二的效果，否则很多科技公司也不会热衷于改进工艺。不是质疑华为的科研实力，或许专利并不是在这方面申请的。暂且抛开性能，一个是芯片叠加的功耗问题，一个是温度问题，一个是体积问题，这些都不适合手机产品。
种种迹象表明，高通已经打开了供应华为芯片的大门。
华为鸿蒙系统2.0版发布会上，一款平板电脑使用了高通骁龙870处理器；另一款将于9月发布的平板电脑将采用高通骁龙870处理器；华为麦芒10SE手机也搭载了高通骁龙480处理器。高通将在不久的将来推出阉割了5G功能的骁龙888处理器。消息称，这款处理器也是为华为打造的。
自研处理器之路受阻，外部购买无疑是最好的解决方案。虽然国内第一家晶圆厂只生产光通信芯片和模组，但并不保证第二家和第三家晶圆厂不会在其他领域发展。