什么是内存芯片？怎么没听说过内存条卡脖子的？

内存芯片主要有DRAM芯片和NAND芯片。这个行业确实是手工做出来的，但不代表我们不会被卡住。在中国投资370亿元的福建金华，主要制造DRAM芯片。于2018年10月30日被美国商务部列入“实体名单”，前途未卜。今天在金华登陆官网，发现《大事记》的时间轴停在了2018 10 10月20日，也就是试生产的日期。到现在1年半过去了，还没有量产的消息。

公司产品页面空白，“网页在建”字样信息量太大。

在外界的印象中，CPU、GPU、基带等芯片不仅专利门槛高，更有市场生态构筑的强大护城河。存储芯片是标准产品，结构是整列存储单元，而且是制造，完全没有考虑市场生态。似乎只要敢烧钱，愿意烧钱，就做不到。日本和韩国就是这样富起来的。这是一个大错误。日本能在存储芯片行业打败美国，不仅仅是舍得烧钱，更是因为DRAM芯片行业刚刚起步，美国和日本企业站在一个起跑线上；韩国可以在内存芯片行业后来居上。除了烧钱，也是好时机。一方面是美日之间有贸易摩擦，韩国的存储器产业是美国支持的。与此同时，日本的资产泡沫破裂，削弱了日本企业的竞争力，正好承接了存储芯片产业的转移。中国起步的时候，这些优势都不具备，但是劣势很多。2018年10月26日，中国存储产业联盟成立大会暨第一届会员大会在武汉召开。存储联盟理事包括长江存储、合肥长信、福建金华。

6天前，福建金华刚刚开始试产和电影制作。存储器产业联盟成立大会有点庆功的意思，但没想到，四天后，福建金华被美国商务部列入“实体名单”，相当于一个襁褓中的婴儿被卡在了脖子上。国内存储芯片厂商在专利布局上处于弱势。2010年前全球存储芯片行业洗牌，欧洲和日本公司基本出局。美韩确立了强势地位，数十家存储芯片公司或倒闭或被收购，使得存储芯片的专利基本集中在美光、三星和SK海力士手中。从下图三巨头的专利申请量趋势图可以看出，从1997年到2010年，内存芯片专利出现爆发，2010年之后，三巨头的专利申请量大幅下降，说明市场垄断已经形成。中国集成电路知识产权联盟发布的《集成电路专利情况报告》显示，在DRAM领域，只有4%的日本企业申请专利，而76%的专利来自日本、美国和韩国。这几十倍的专利差距，让后来者根本没有弯道超车的机会。

半导体设备基本被日美垄断，成为国内存储芯片企业的魔咒。下图是网上流传的金华仓储生产设备采购清单。可见日美企业都是统一的。事实上，全球排名前10的半导体设备公司中，美国有5家，日本有4家，欧洲有1家。这意味着，没有生产设备，没有再多的钱，你也生产不出先进的内存芯片。总之，目前看来，不像CPU等逻辑芯片那么复杂的存储芯片对我们国家来说还是一块硬骨头，还需要付出更多的努力。