杭州中信晶圆半导体有限公司怎么样

据统计，杭州众信晶圆半导体有限公司成立于2017-09-28，注册资本5032256776元人民币，参保人数1052人。是一家主要从事计算机、通信等电子设备制造的国家高新技术企业。公司先后被授予“国家高新技术企业”和“中国独角兽”的资格和荣誉。

知识产权方面，杭州中信晶圆半导体有限公司拥有注册商标7个，专利信息191。此外，杭州众信晶圆半导体有限公司也投资了5家企业，直接控股1家企业。