华为和高通的5G基带哪个更强？
我们先来看看网上的一个笑话。
一天，高通、华为、苹果、三星和一帮朋友在喝茶。
高通:华为，你站起来，我就站起来。
华为:一脸不解的站起来。
高通:这不是针对个人的。我是说这里的每个人都是垃圾。
华为:。。。。。
华为巴龙5000和高通X55基带。
X55基带刚刚发布，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。早前发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其他网络。X55基带峰值下载速度约为6Gps。华为巴龙5000基带下载速度6.5Gps左右，两者性能差不多。但是X50基带差，只有单模基带，而且是后向28nm工艺，耗能很大。X55要到今年年底才会投产。换句话说，今年下半年和今年年中上市的5G手机，除了华为有外接基带能耗高的问题，都是X50基带手机。华为巴龙5000是最新的7nm技术。除了Matex，下一个5G手机会是Mate20X，HONOR也会陆续推出5G手机。
总结一下，就是华为和高通的基带技术对比。没有基带，手机无法接入网络。它的重要性比朋友开发的软件强多了。
华为的5G基带更强！高通落后华为至少半年！话不多说，只上传参数和数据！
华为和高通的5G基带已经应用到实际的5G手机上。华为的是巴龙5000，高通的是X50。让我们来看看实际数据:
霸龙5000:华为5G基带制造工艺7nm；支持的标准是全制式，即在支持5G的同时，也支持2G/3G/4G；各频段下载速度为:SUB6g:下载4.6Gbps，上传2.5Gbps；毫米波:下载6.5Gbps，上传3.5Gbps；NR+LTE:下载7.5Gbps。
高通X50:我们看看高通的，制造工艺是10nm，标准属于单模，只支持5G，不向后兼容；我还没有查到X50在各个频段的下载速度(可能还没有公布)，只有高通下一代X55的数据，具体来说:毫米波的上下行传输速率分别是6Gbps和3 GbpsNR+LTE:下载速率7Gbps。
两个点评:以上数据可以算是两个5G基带的核心参数，从中可以看出华为的巴龙更强，下载速率已经高于高通下一代X55基带，制造技术领先高通整整一代。系统完全兼容2G/3G/4G/5G，非常适合5G尚未全面普及的现状。然而，高通是单模的。如果想在现有阶段使用，必须要加2G/3G/4G的独立基带，否则高通X50基带的5G手机只能在5G环境下使用，目前没有实际应用场景。高通自己也意识到了问题，所以下一代高通X55基带也是全制式的，目前还不能量产。从时间上来说，比华为至少落后半年。
华为强的原因:华为5G基带强，能超过高通，是因为在通信领域的技术积累。基带的研发对通信领域的技术要求非常高。目前全球能研发基带的公司只有五家，包括华为、三星、联发科、高通和苹果，但这五家公司除了高通没有一家能做到，这也是这些公司至今没有拿出更有效的5G基带的原因。苹果最弱。以前依赖的Intel，目前也在自己开发，但是没有通信的技术积累，效率会很低。
未来:华为下一代麒麟990将直接集成5G基带，届时推出的新手机不会像现在这样是手机芯片+外挂5G基带的方式，直接由一个手机芯片完成。希望华为能全方位超越所有竞争对手。
华为巴龙5000和高通X55是5G基带最成熟的两个，不能说更好。总的来说，它们各有优势，但是从我们看到的数据来看，高通X55基带芯片在实际性能上略胜一筹。
数据方面，高通X55表现更强。
从公布的峰值速率数据来看，华为Balong5000在mm波毫米波频段的峰值下载速率达到了6.5Gbps，高通骁龙X55达到了7Gbps。但华为后来提出，基于5G NR+LTE模式，最快下载速率可以达到7.5Gbps。
从这个角度来说，高通X55的绝对速度确实更好，但两者都很优秀，只是没有实际测试，应该是实验室数据。虽然实验室数据不能太单一，但实际使用场景肯定会比这个复杂很多，估计实际体验会比这个略差。
都是7nm工艺，不过华为先采用了。
华为的Balong5000比高通骁龙X55早几天发布，两个基带芯片都是7nm工艺，这个还是很重要的。
基带芯片直接影响手机整体的发热控制和功耗。苹果iPhone错过了5G手机的推出，主要是因为英特尔一直无法克服基带芯片的工艺壁垒，发热功耗高。后来升级了工艺，有了一些进步。近年来，苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗等方面受到用户质疑，这也是苹果与高通合作的根本原因。
2016年，高通发布全球首款5G基带芯片X50时，采用了28nm工艺，X55和霸龙5000相继采用7nm工艺，代表5G基带逐渐成熟。
都是全模式芯片，但是很大概率会插。
华为骁龙5000是第一款全模全频基带芯片，随后发布的高通骁龙X55也是全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。
当然，并不是说集成基带就一定是最好的，但总体来说肯定是更好的。不过就目前的趋势来看，估计现在的5G基带还得靠外挂来实现。毕竟从技术上来说，基站的建设也是个问题。虽然两款芯片都支持独立组网和非独立组网，但问题是独立组网成本太高，而且很大程度上依赖于之前2G/3G/4G时代的基站积累。从这个角度来说，也是外挂的概率。
当然，外挂不是问题。毕竟苹果做了这么多年的外挂，集成Soc确实有很多优势，比如体积更小，功耗更低，成本更低。但要明白，5G的应用领域是拓展到万物互联。未来是车载系统，无人机，机器人，各种智能家居。所以外挂不仅仅是技术问题，更是为了迎合未来的使用场景。
受邀回答这个行业的问题。
华为的5G基带比高通的强。
华为的基带开始强于高通，转折点其实是在4G时代。
2G时代末期，高通基本垄断了CDMA系统。而3G则是以CDMA为核心的专利，也开启了高通的垄断时代。
为了推广CDMA，高通将其手机业务出售给京瓷公司、他的CDMA基站业务和爱立信。这是一个战略上的成功，让高通能够专注于专利和芯片的研发，但这也给4G时代蒙上了一层阴影。
4G时代，全球主流标准是LTE，是3GPP组织的LTE，包括TD-LTE和FDD-LTE。
事实上，高通领导的3GPP 2也在开发基于CDMA的UMB后续演进版本，但后来夭折，转投3GPP的LTE阵营。
但是LTE本身是3GPP为了摆脱高通垄断而演进的技术，完全规避了高通的专利技术，核心思想是走向高科技，所以实际上在LTE这一块，高通并不是很强。
4G时代，华为在基带方面已经超过高通。
其中，华为的巴龙700是业界首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基带；巴龙710是业界首款支持LTE Cat.4的基带，首款在LTE系统中实现了150Mbps的峰值速度。巴龙720是业界首款支持Cat.6的基带，实现了LTE系统300Mbps的下载速度。巴龙750第一个支持Cat.12/Cat.13，第一个支持4载波聚合，第一个支持4*4 MIMO，可以下载LTE系统600Mbps速度的基带。巴龙760是业界首款支持Cat.18的基带，峰值速度可达1.2Gbps。
在4G的各个时期，高通其实都被华为的巴龙系列基带甩在了后面。
至于TD-LTE，华为的巴龙系列基带也是支持高速运行的最佳基带。高速运动会产生多普勒频移，对通信性能有很大影响，而这也是部门配备高通基带的手机使用中国移动的手机卡在高铁上信号差的原因。
高通在基带领域正慢慢落后于华为。其实原因还是很多的。
第一个原因可以说是中国通信行业最大的优势，但这一条我不知道该说什么。那是中国特有的加班文化。对于中国的工程师来说，基本上可以说每个人的工作量是欧美的两倍甚至更多。中国通信业的崛起，是一代又一代人加班加点努力的结果。大家都在说弯道超车。其实弯道是没有超车的。都是加班加点在后面直道超车。
第二个优势是，其实高通一直在研究UMB，而华为起步于LTE阵营，华为在这个领域也有先发优势。而且在TD-SCDMA、TD-LTE等TDD系统的积累上，华为比高通更有经验。
第三个优势是合作。基带需要终端、设备商甚至运营商的配合。高通放弃了他的终端和网络设备，在3G时代挤压了整个通信行业，所以配合测试的难度要大得多。华为不仅有自己的终端和网络设备，而且拥有最多的现有网络设备，对现有网络的参数了如指掌。
高通有两代5G基带，华为其实也有两代，但是华为的基带性能比高通好。
高通第一代5G基带X50于2016推出，但3GPP的R15版本在2018被冻结。
高通的X50基带不支持SA，系统性能不是很强很稳定。其实它最早的推出并不是为3GPP的5G准备的。很大程度上只能说是半成品。
X50是在不断修改的情况下适应手机厂商和设备厂商，也就是说它的第二代X55基带推出时间没有那么快。
高通第二代X55基带还是PPT产品。原本预计2019年底商用，但可能会延迟到2020年上半年。
即使是X55，最大下载也能达到7Gbps(包括6Gbps(NR)+1Gbps(LTE))，还不如现在的巴龙5000的7.5Gbps快。
华为其实已经推出了两款5G基带机型，分别是2018年的5G01和2020年的巴龙5000。
换句话说，其实现在华为的基带比高通推出的快了半代，这也是华为拥有自己的终端和网络设备优势的体现。
总之，在5G基带的性能上，目前华为已经超过了高通，基带的更新换代比高通更快，未来这种差距会更明显。
首先，霸龙5000基于最新的7nm工艺，与主流CPU工艺一致，使得其功耗显著降低，不会降低手机的续航时间。高通X50使用非常古老的28纳米工艺，消耗大量电力和电能。目前高通和华为都无法将基带集成到SOC中，只能插基带，所以第一代5G手机的功耗要高于同期的4G手机。
其次，霸龙5000支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)，适用性更强。因为在5G初期，NSA和SA是混用的。但高通X50只支持NSA非独立组网，这意味着一些使用SA独立组网的地区可能会面临收不到5G信号的问题。
再次，霸龙5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多频网络标准，即一个基带“通吃”2G到5G。高通X50只支持5G基带，需要使用老款4G基带才能兼容2G到4G。所以用高通X50的5G手机电池容量更大，但是续航时间更短，因为双基带太耗电。
所以就现阶段上市的5G基带芯片而言，华为的巴龙5000显然更胜一筹。当然，高通也不甘落后。今年一季度发布了第二代X55基带，和华为巴龙5000一样采用7nm工艺，支持NSA和SA组网，还支持2G到5G的多模频段。但是，即使是二代高通X55基带，在某些参数上也不如华为巴龙5000。比如下行速率方面，高通X55的下载速率是6.5Gbps，华为巴龙5000是7.5Gbps
最后，高通X55基带芯片今年年初才发布，已经赶不上第一代5G手机了。预计明年初推出的第二代5G手机将使用高通X55基带。华为首款5G手机华为Mate X将搭载巴龙5000基带，预计年底前上市。
华为麒麟芯片990集成7 nm EUV，目前高通发布的顶级芯片高通865x55还在外接。任郑飞在之前的一次听证会上无意中听到了一个5g演讲。大多数人只是一笑置之，认为这是天方夜谭。但是，任老师一直记在心里。经过评估，他组建了一个团队来研究5g。以至于华为麒麟990巴龙5000发布的时候，美国真的震惊了，因为他们认为中国不可能这么快就研发出一款5g芯片。最终的结果是高通落后麒麟芯片3-5年。未来一定要看好华为的麒麟芯片。如果美国想使用华为的5g技术，必须向华为支付专利费。
当然是华为最强！华为5g基带芯片基于巴龙50007nm工艺，支持独立组网和sa混合组网，上网速度达到4.6gps是目前最成熟、最先进的5g基带芯片，全球也只有华为具备全产业链能力，可以解决所有端到端的问题。高通只提供5g建设方案，没有网络设备。高通发布的x50基带芯片还是10nm工艺，发热量大，不具备混欲望的能力，根本没法和华为比。
而高通新发布的x55基带基本达到了7 nm工艺的华为巴龙5000的水平，不过要到明年才能出货！可以看出，高通和华为在5g上的差距在一年左右。
谢谢你的提问。华为和高通的5G基带各有优势和侧重点。
各有利弊。在去年闹得沸沸扬扬的“投票事件”中，大家都知道关于5G的四个标准，包括两个长码和两个短码。其中华为获得了一个短码，而高通获得了另外两个长码和1个短码，这也说明高通在通信领域的权威还是高于华为的。毕竟，高通是3G和4G网络时代的绝对垄断者。
但是5G网络的标准是一回事，企业保留5G网络的专利数量又是另一回事。一项统计显示，目前，华为拥有全球最多的5G网络专利，其次是爱立信，而高通排名第五，这说明华为是5G网络技术解决方案的全球领导者，从这一点来看，华为的5G网络解决方案比高通更丰富。
华为之所以比高通的技术方案更丰富，也是因为华为在高通还有另一个竞争优势，那就是网络建设的优势。毕竟华为从成立就开始网络建设，不仅在国内，在国际市场也是如此。这在5G网络建设中已经非常明显。即使在美国的高强度压力下，华为仍然拿到了近40个5G网络合作协议。另一方面，从这一点来看，高通的身份更倾向于做一个技术提供商，但目前在技术突破方面，高通越来越面临来自华为的竞争压力。
还有一点就是高通和华为各有所长，就是华为本身每年有2亿多部手机出货量，可以更好的把自己的技术应用到终端产品上，反馈也会更及时准确。比如华为发布的巴龙、天罡芯片，可以用自己的终端产品直接接触终端用户。在这方面，高通在出货量上有更高的优势，因为全球主流的安卓手机大部分都是骁龙的芯片，高通未来的5G网络业务主要是tb。因此，在技术的迭代创新方面，高通和华为有一定的差异。
总而言之，我认为高通在行业影响力方面比华为有优势，在技术解决方案数量和持续创新方面我更看好华为。
6日和6日，工信部正式宣布发放5G网络商用牌照，5G网络离我们越来越近。
那么，华为和高通的5G基带芯片哪个更强呢？
我们来对比一下这四款基带芯片，谁更强！
华为与高通5G基带芯片对比
1.先说华为巴龙5G01和高通骁龙X50，两个5G基带芯片。
2.先说华为巴龙5000和高通骁龙X55，两个5G基带芯片。
两款5G基带芯片的工艺和功能参数几乎相同，只是下载速度略有差距:
华为巴龙5000理论下载速度6.5Gbps，上传速度3.5Gbps，高通骁龙X55理论下载速度7Gbps，上传速度3Gbps。理论上，华为巴龙5000弱于高通骁龙X55。
华为霸龙5000与高通骁龙X55的实际差距。
第一，生产时间的差异
虽然华为巴龙5000的下载性能略落后于高通骁龙X55，但其发布时间却比高通骁龙X55早得多。
高通骁龙X55要到今年下半年才会正式商用，华为巴龙5000才会投产。比如华为Mate X手机，这个月就要发布了。因此，下载量的微小差异并不能简单地说明华为弱于高通。毕竟，华为性能更好的5G芯片将在高通正式商用时投入生产。
二、实际下载速度差异
理论数据毕竟只是实验室测试，还需要在实际环境中测试。
搭载华为巴龙5000基带芯片的Mate X，实际测试下载速度1Gbps，上传速度100Mbps。高通骁龙X55还没有商用，没有实际测试对比数据。
如何看待华为与高通5G基带芯片孰强孰弱的问题？