软电，硬电，你的专业是什么？

所谓软电子技术也可以称为塑料电子技术、有机半导体技术或印刷电子技术。主要用途是通过印刷在塑料等软性材料基板上印制电子电路，创造硅片和玻璃基板无法提供的未来应用需求。

硬电:硬电没有专业。

当前软电子技术的研发热点

英国市场研究公司Cintellig指出，近年来，国际公司看好软电子将形成继半导体和TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)之后的下一代明星技术，纷纷投入研发。仅2004年一年，获得的专利就多达4549项，其中日本获得2591项，占专利总数的一半以上，其次是美国的963项，546名发明人也拿了日本。

目前，世界上软电子的研究和开发活动主要集中在软显示器和印刷无线标签RFID上。近年来，业界在软电子元器件和材料特性的基础研究方面取得了突破性进展，相继提出了印刷无线标签(RFID)、柔性电子书、柔性产品展示海报、汽车仪表盘、PDA弧形显示屏超薄手机、腕式电子表等软电子的设计理念或产品。

例如，美国SiPix公司发表了一份关于通过喷射印刷发展数字光刻技术的报告；2005年，欧洲一家研究机构IMEC宣布，它已经成功研制出一种50兆赫的有机整流器。2005年，日本制造综合技术研究所成功开发出通过印刷制作无线标签天线的技术。加州伯克利大学教授Vivek Subramanian研究的印刷晶体管迁移率达到0.2cm2/V-S，开关速率可以达到104。

在产品方面，飞利浦投资的Polymer Vision在2005年9月展示了第一个滚动条显示-手持电子产品的电子阅读器原型。预计2006年投产，2007年进入市场。日本精工在5438年6月+2006年10月宣布推出使用电子纸的手表；三星galaxy也宣布，2007-2009年，软电产品将占很大比重；诺基亚和PolymerVision预计将在2007年推出软动力手机产品。

业内人士认为，除了柔性显示和印刷无线标签RFID，有机晶体管、存储器、传感器和照明也是未来最有前景的方面。

从这些研发成果可以预见，软电子时代即将到来。

软电子产业仍然面临着巨大的挑战。

目前软电子还处于产业化的前夜，技术瓶颈还很多，材料、工艺、设计还处于研究探索阶段。过高的工作电压、较低的载流子迁移率、不稳定的材料和元件特性、缺乏互补的晶体管技术和元件模型，都使得材料和工艺的使用更加不确定。

产品方面，软性电子产品由于使用有机材料，结构特征松散，产品寿命短。按照每天5小时计算，产品寿命将在1 ~ 2年内到期，在生产和使用中也容易损坏。目前生产设备不成熟，产品良率低，成本和价格高，都阻碍了产品的普及。

此外，软电子技术的研发需要集成多种高新技术，如纳米电子、半导体封装、平板显示和微机电技术等。产业之间的合作和利益模式不清晰，产业链如何构建也不清晰。所以从目前来看，商业化的步伐似乎不及预期，即使技术商业化，也只是用于有限的用途。比如目前工业化应用最广泛的产品有机电致发光(0LED)平板显示器，面临市场化阶段的只是小分子OLEO，而聚合物基有机发光二极管离市场化还有一段距离。

所以总体来说，软电子领域的国际研究还处于起步阶段，技术突破和专利申请空间都很大。