国内新专利

对华为的封杀不是偶然的，因为美国要的是芯片的垄断优势，从而长期掌握技术的领先地位！从芯片设计到制造，我们都有绝对的核心技术。华为的出现彻底打破了高通对市场的垄断，这是他们不允许的“公平竞争”

...但结果只会让中国自给自足。

微软创始人比尔·盖茨(Bill Gates)在一次采访中谈到对华为的制裁禁令时这样说道。

制芯最重要的东西之一，硅片，半导体的基础材料，是用金刚石刀片从硅晶柱上切割下来的晶片。尺寸越大，生产难度越大。虽然国内需求巨大，但长期依赖进口，大尺寸技术被日本企业垄断。目前国内技术都是小尺寸量产掌握，大尺寸8寸和12寸的自产率还很低。

新进展:上海新升级12英寸硅片技术并通过SMIC验证。虽然产能低，但这是国内硅片厂商的崛起！

更难的是光刻工艺，这也正是华为绊倒的地方！最新的纳EUV光刻技术为进入3纳米工艺做好了准备，但SMIC在引入EUV掩模对准器方面进展缓慢。虽然突破达到N+1，工艺功耗可以接近7nm，但是性能达不到，7nm都无法量产，更不要说5nm的挖掘了...台积电和SMIC也受美国技术限制，高端光刻机只有阿斯麦一家...所以开7nm的时候，应该也是3nm商用，华为麒麟估计是装逼。

“卡脖子”才是迫使努力的“鼓励”！

国产芯正在追赶国际的脚步，同时也在朝着探索新方向的突破口迈进！——石墨烯技术可以说是世界上同时起步的。硅片在越来越精细的工艺下，最终会达到它的物理极限。据了解，其极值点为1nm，即使能生产，也要考虑良率问题！石墨烯的碳基晶圆被誉为下一个芯片材料的替代品——国产8英寸石墨烯晶圆已经实现小批量生产！

石墨烯被称为无数纳米材料中最薄的，高达0.335 nm！有多薄？一根头发的二十万分之一是难以置信的。瘦到人类都发现了。既然发现了，就得用！

如何用石墨烯做芯片？能不能达到硅片级别，因为麒麟9000有654.38+053亿个晶体管！

据悉，石墨烯碳基晶圆制作的芯片性能将是硅基芯片的10倍以上，更重要的是功耗会更低——在降低发热量的同时提高性能是手机的终极追求……

推测28nm的碳基芯片可以达到7nm的硅基芯片水平，拉近两代工艺，而国内成熟工艺可以达到14nm……也就是不使用极紫外光刻机就可以达到5nm的水平，制造消耗也会大大降低！

石墨烯材料就是这么神奇。据报道，它的导电性比硅强65，438+000倍，导热性比铜高65，438+00倍...这些都足以说明它是一种非常有潜力的半导体材料，但是为什么至今没有普及呢？因为:贵！-据报道其价格高达5000元/克！

但是，价格绝对不是进步的障碍。关键在于技术。目前石墨烯提纯还有很多杂质，不能像硅晶柱一样量产。但国产8寸石墨烯晶圆的成功试制，也代表着成功突破，足以成为国产技术的先进招牌！

据统计，国内R&D拥有37521项专利，占全球67%，居世界第一！

新领域的探索，从被动到主动。掌握一项核心技术，就能获得一个领域的话语权。拥有技术优势可以让所谓的禁令失效。只有加强自研能力，才能不再被牵着鼻子走——既然拿不到别人发挥到极致的技术，那就去探索新技术发挥到极致！