通富微电子上半年盈利1.11亿元，拟募资不超过40亿元用于拓展主营业务。

8月22日，通富微电子(002156)发布的2020年半年报显示，公司上半年实现营业收入46.7亿元，同比增长3.017%；归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，去年同期净亏损7764.05万元，同比扭亏。

通富微电子表示，今年上半年，通过精细化组织，国内替代效应逐步显现，客户订单较去年同期大幅增长；公司海外大客户利用工艺优势进一步扩大市场份额，各工厂收入均有所增长，公司盈利能力稳步提升，较去年同期实现扭亏为盈。

资料显示，通富微电子成立于1997，2007年8月在深交所上市。公司主营业务为集成电路封装测试。近年来，公司通过并购与AMD形成“合资+合作”模式，充分利用同福魏超苏州和同福魏超槟城两大高端CPU和GPU量产测试平台，积极为国内外客户承接高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。

2020年上半年，公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场加大营销力度，抓住国产替代带来的机遇，积极拓展国内客户资源，与国内头部客户在新产品研发方面合作顺利，为国家实施半导体产品新型基础设施和国产替代提供了保障。据公司介绍，合作客户包括中兴微电子、联发科、展锐、丁晖科技、卓胜威、赵一创新、博通集成、威尔科技等知名半导体企业。

据悉，该公司的大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术带来的难得机遇。随着锐龙和EPYC的热销，其在服务器和笔记本处理器的市场份额不断提高。同时，公司还积极接受AMD的订单，为7nm等高端产品提供封测服务。2020年上半年，同富魏超苏州和同富魏超槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7nm高端产品占其产量的60%以上。

值得一提的是，报告期内，公司持续加大技术研发投入，加快客户产品研发，多项技术取得重大突破。据了解，公司在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸点封测技术等方面积极进行专利布局，申请专利超过100件，同比增长124%。2020年上半年，公司完成02专项、智能化改造、科技、人才等各类项目申报、检查、验收70余项。南通通富智能芯片封装测试项目和通富魏超苏州处理器芯片封装测试项目均被列入今年江苏省重大项目投资计划。

(编辑孙倩)