高通万万没想到，台积电被卡住了脖子，硅谷傻眼了。对此你怎么看？
例如，7纳米EVU工艺目前只能由台积电提供。7nm的设计能力属于芯片设计的范畴，台积电属于制造的范畴，两者缺一不可。
很多朋友以为华为的5G芯片占了先机，其实华为是后来居上。全球首款5G芯片是高通的X50，2017年底推出。也就是说，如果全世界的运营商和设备商都想做5G研究，差不多1年只有高通的芯片可以用。
和麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU核也是ARM授权的，就像麒麟芯片一样，骁龙芯片上的CPU核也是ARM授权的。不同的是，麒麟芯片的CPU核设计在ARM公版，而高通为了控制成本(毕竟和苹果一样，芯片会贵到小米、vivo等手机)，调整了ARM CPU核的主频和缓存，改变了核的配置，优化了一些电路设计(业内称为魔变)。
因为骁龙855和麒麟980的CPU核不分上下(有时骁龙领先，有时麒麟领先)，我们可以认为两者实力相当，但骁龙用料少(缓存和大核)，可见高通芯片的设计实力。
不仅高通是ARM架构，华为、三星包括苹果、联发科等都是。都依赖于ARM架构。但是ARM的授权方式多种多样，首先是处理器授权，只授权设计好的内核，买回来之后留给工厂发挥的空间很小。
高通骁龙处理器之所以很强大，是因为它本身的硬实力。采用arm架构的时代早已过去。目前华为采用的是lm公共架构，这种架构有一个致命的缺陷，就是没有办法完全突破综合性能。比如华为采用arm公共架构后，GPU部分已经远远落后于高通骁龙处理器和苹果的A系列。
高通骁龙处理器之所以很强，是由其自身的硬实力决定的。要知道，高通应该是目前芯片领域的绝对主导地位，占据了安卓的绝对市场份额，一些专利也扼住了很多手机厂商的咽喉。
总的来说，arm的架构有点类似于样板房的意思。总的来说，arm的架构有点类似于样板房的意思，也就是说它能提供的其实是毛坯房。至于芯片厂商如何决定在装修中搭建隔断或者扩大更多的空间和通风，细节由芯片厂商或者手机厂商自己决定。这个其实更复杂。
因此，理论上可以认为高通目前有能力设计框架，同时可以采用arm架构的公版。此外，高通还拥有芯片上的绝对技术专利，这导致高通目前处于垄断状态。
事实上，高通在美国的成功是必然的。比如视频文件，没人会宣传自己的产品，但其实家家都能解码1080p高级视频播放。这些MP4、平板电脑等电子产品也要准备好。
只剩下通讯模块，arm本身没有通讯模块，苹果只能在吊带上买，对苹果不利。
事实上，高通的成功是必然的。10年前智能手机市场的渗透，伴随着基带的变化。但在过去的通信领域，很多人买了一个AP芯片，显然不需要基础带，更不用说开发基础带了。这就导致了高度自治的局面，基础磁带与通过收购获得的半城市AP、GPU的结合，有了更高的市场门槛。