意法半导体详细数据收集
公司名称:意法半导体集团外文名称:意法半导体总部所在地:瑞士成立时间:1988 6月经营范围:半导体等。简称:ST公司简介、产品阵容、R&D和制造、跨国联盟、卓越原则、基本情况、产品范围、特殊产品、片上系统、关键词定制芯片、标准产品、微控制器、安全ic、存储器、分立器件、标准产品、存储器、智能电源、标准器件、分立器件、射频、实时时钟、ST联合、ST大学、大学简介、课程、中国联合、公司简介:STL的销售收入平均分布在半导体行业增长最快的七个市场中(五个市场占2007年销售收入的百分比):通信(通信(通信根据最新的产业统计，意法半导体是全球第五大半导体制造商，在多个市场领先全球。例如，意法半导体是全球最大的特种模拟芯片和功率转换芯片制造商，全球最大的工业半导体和机顶盒芯片供应商，在分立器件、手机摄像头模组、汽车集成电路等领域走在前列。该产品系列面向多媒体应用集成和电源解决方案的市场领导者。意法半导体拥有全球最强大的产品阵容，既有拥有高知识产权的专业化产品，也有多个领域的创新产品，如分立器件、高性能微控制器、安全智能卡芯片、MEMS器件等。在移动多媒体、机顶盒、计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是采用平台设计方法开发复杂IC的先驱，并不断改进这种设计方法。意法半导体拥有平衡的产品组合，可以满足所有微电子用户的需求。意法半导体被指定为全球战略客户的片上系统(SoC)项目的首选合作伙伴。同时，公司还为当地企业提供全面支持，满足当地客户对通用器件和解决方案的需求。意法半导体已经宣布打算与英特尔和旧金山合作伙伴建立一家独立的半导体公司。新公司名为Numonyx，将主要为消费电子和工业设备提供非易失性存储器解决方案。自R&D和制造厂成立以来，意法半导体在R&D的投资从未动摇过，被公认为半导体行业最具创新性的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生物)、混合信号、模拟和电源制造工艺。在先进CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造技术，包括32nm和22nm CMOS工艺开发、设计和实现技术，以及300mm晶圆制造的先进研究。此外，意法半导体和IBM还将利用法国Crolles的300毫米生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级晶圆技术。意法半导体在全球拥有庞大的晶圆制造网络(前者指晶圆制造，后者指组装、封装和测试)。该公司正在向轻型资本密集型制造战略转型，最近宣布了关闭一些旧工厂的计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法国的Crolles、Rousset和Tours，美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马耳他、摩洛哥和新加坡的高效封装测试工厂为这些先进的晶圆厂提供了强大的后处理保障。跨国联盟意法半导体(Stmicroelectronics)发展了全球战略联盟网络，包括与主要客户合作开发产品，与客户和半导体制造商合作开发技术，与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与世界知名大学和知名研究机构开展了各种研究项目，通过学术研究推动工业R&D活动。意法半导体还承担MEDEA+等欧洲先进技术研究项目和ENIAC(欧洲纳米技术项目咨询委员会)等工业项目。卓越原则意法半导体是世界上最早意识到环境责任重要性的国际半导体公司之一。早在20世纪90年代，它就开始了其环境责任行动。自那时以来，它在环境问题上取得了显著进展。例如，在从1994到2006年期间，每生产单位的能源消耗减少了47%，二氧化碳排放量减少了61%。此外，意法半导体远远领先于现有的法律法规，在制造过程中几乎完全抛弃了铅、镉、汞等有害物质。自1991以来，各地区公司因在质量、企业管理、社会问题、环境保护等企业责任方面的突出表现，获得超过100项奖励。基本信息意法半导体(ST)公司成立于1987，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体公司合并后的新企业。自成立以来，ST的增长速度超过了半导体行业的整体增长速度。自1999以来，ST一直是全球十大半导体公司之一。整个集团拥有近50，000名员工，65，438+06个先进的R&D机构，39个设计和应用中心，65，438+05个主要制造工厂，以及遍布36个国家的78个销售办事处。公司总部位于瑞士日内瓦，也是欧洲和新兴市场的总部；该公司的美国总部位于德克萨斯州达拉斯的卡尔顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务以东京为基地；大中华区总部设在上海，负责香港、Mainland China和台湾地区的业务。意法半导体自2月8日首次公开发行1994，在纽约证券交易所(交易代码:STM)和泛欧巴黎证券交易所上市，6月在米兰证券交易所1998上市。意法半导体有近9亿股公开发行的股票，其中约765，438+0.1%在各证券交易所公开交易。此外，意法半导体控股II B.V .有限公司持有27.5%的股份，股东为Finmeanica和CDP组成的意大利Finmeanica财团和Areva和法国电信组成的法国财团；剩下的65，438+0.4%的库藏股由意法半导体公司持有。产品范围意法半导体是业内拥有最广泛半导体产品线的制造商之一，从分立二极管和晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件，再到完整的平台解决方案，包括参考设计、应用软件、制造工具和规格。其主要产品种类超过3000种。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种先进技术、知识产权(IP)资源和世界一流的制造技术。半导体产品大致可以分为两类:专用产品和标准产品。专业化产品集成了大量来自半导体制造商、用户和第三方的专有ip，这使其区别于市场上的其他产品，如片上系统(SoC)产品、定制和半定制的电路专用标准产品(ASSP)，如无线应用处理器、机顶盒芯片、汽车ic微控制器智能卡IC专用存储器(ASD？)一旦客户在应用中使用了某个特殊产品，在不修改软硬件设计的情况下，通常不可能更换该产品。相反，标准产品是实现某种共同功能的器件，这些器件一般由几家供应商提供。通常厂商推出的标准产品可以被其他厂商的同类产品替代，供应商之间的差异主要在于成本和客服。然而，一旦应用的设计被冻结，标准器件将成为性能优化方面的唯一器件。标准产品包括:分立器件，如晶体管、二极管和晶闸管功率晶体管，如MOSFET、双极和IGBT模拟电路构建模块，如运算放大器、比较器、稳压器和电压基准电路，标准逻辑功能和接口，以及许多存储器产品。如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM和非易失性RAM射频分立器件和IC，意法半导体自成立以来，成功实现了市场发展的平衡，将差异化的专业化产品(通常不易受市场周期影响)与传统的标准产品(需要较少的R&D投资和生产资本密集度)相结合。意法半导体多元化的产品范围避免了对一般产品或特殊产品的过度依赖。片上系统特殊产品系列中最复杂的产品是SoC器件，它在单个芯片上集成了一个完整的系统。在许多情况下，这意味着整个应用的集成，也就是说，该设备集成了除存储器、无源元件和显示器等不需要集成的元件之外的所有电子电路。然而，将整个系统集成在单个芯片上通常不是最经济的解决方案，因此术语SoC也用于指那些集成了大部分系统的芯片。SoC技术扩展了半导体行业在给定硅片上不断增加晶体管数量的能力。但是，它还涉及到许多其他因素，包括系统知识、软件技术、架构创新、设计、验证、调试和测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及，对设备性能、价格和开发时间产生重要影响，设备制造商越来越依赖半导体供应商提供的完整平台解决方案。今天，半导体供应商可以为客户提供完整的解决方案，包括定制的参考设计和完整的软件包(包括底层驱动程序、嵌入式操作系统、中间件和应用软件)。许多SoC产品只能通过使用CMOS技术来制造，但一个完整的SoC制造技术需要将COMS、双极、非易失性存储器、功率DMOS和MEMS等基础技术集成到面向系统的技术(集成两种或两种以上基础技术)中的能力。多年来，意法半导体一直是开发和采用这些面向系统的技术的全球领导者。SoC设备通常集成一个或多个处理器内核。意法半导体为客户提供世界上最广泛的处理器内核，包括基于32位高性能ARM和PowerPC的产品，主要用于无线和汽车应用。意法半导体对处理器核心技术采取了开放的态度，旨在为客户提供最合适的处理器核心，无论是专利、联合开发还是第三方授权。定制晶圆定制和半定制IC都是为特殊用户设计的，只是设计和制造方法不同。半定制晶圆是包含一系列电路单元的通用晶圆，这些电路单元可以通过多种方式互连，以实现所需的功能。定制芯片是从头开始设计的。有些客户更喜欢自己设计芯片(尤其是包含珍贵IP的芯片)，根据成本、产能分布、之前的业务关系等标准与芯片厂商达成合同。其他客户更愿意与芯片供应商在设计和制造两方面达成协议，所以这里有一系列中间关系。意法半导体利用世界一流的制造机械、无与伦比的半导体技术、广泛而深入的IP系列和领先的设计方法，提供一系列定制和半定制服务。这些成功的案例是利用复杂芯片推动大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务和电子行业各部分战略合作伙伴的领先解决方案。ASSP(特殊标准产品)是为特殊应用而设计的集成电路。例子包括数字机顶盒芯片、CMOS成像IC、电机控制电路和无线应用处理器。与为单个用户的特殊应用而设计的定制集成电路不同，ASSP是为许多用户共同的特殊应用而设计的。许多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发的，即使相应的设备可能在公开市场上提供。通过这种方式与客户合作，意法半导体可以确保其开发的产品和技术能够很好地匹配不断变化的工业需求。意法半导体的产品线包括各种类型的ASSP，针对主要的增长业务应用进行了优化，如无线通信和网络、数字消费、计算机外设、汽车、工业和智能卡。通过提供芯片组和完整的参考平台、公认的软件包和开发套件，该公司使其用户能够快速、经济地开发和区分他们的产品。意法半导体的ASSP包括移动成像、多媒体处理、电源管理以及便携和网络连接，满足了广泛的电信应用需求。该公司为各种数字消费应用提供组件，尤其是机顶盒、数字电视和数码相机。在计算机外设领域，意法半导体主要专注于PC主板的数据存储、打印、视觉显示、电源管理和电源供应。意法半导体ASSP电源/复杂数字汽车系统的广泛应用，如发动机控制、汽车安全设备、车门模块和汽车信息娱乐系统。该公司还为工厂自动化系统提供工业IC，为照明和电池充电或电源设备提供芯片，为高级智能卡应用提供芯片。微控制器stmicroelectronics的微控制器提供各种应用，从要求成本最低的应用到要求强大实时性能和高级语言支持的应用。意法半导体的全面产品线包括功能强大的8位通用闪存微控制器，具有标准通信接口，如USB、CAN、LIN、UART、、SPI。一个特殊的8位微控制器可用于无刷电机控制、低噪声模块转换器(LNB)、智能卡读卡器、带USB接口的闪存驱动器和可编程系统存储器(PSM)，它将存储器、微控制器和可编程逻辑单元集成在单个芯片上。基于高性能32位ARM内核的16位工控标准器件和闪存控制器，具有出色的低功耗特性和先进的通信外设(包括以太网、USB和CAN)。意法半导体的专用微控制器解决方案有助于加速新兴低数据速率无线网络的发展，如实时定位系统(RTLS)和用于远程监控的Zigbee平台。安全IC意法半导体为智能卡和委托产品提供完整的安全微控制器和存储器，以及可以一起使用的各种高速产品和片上操作系统(SoC)解决方案。产品用于各种智能卡应用，从最简单的电话卡到要求最苛刻的SIM卡和付费电视卡。安全一直是意法半导体的一项特殊技术，多项正规的安全证书、标准化的会员资格以及意法半导体安全IC产品在多个领域(包括银行、IT安全、电子* * * *、公共交通、移动通信)的成功应用都有力地证明了这一点。虽然很多存储器产品都是标准产品，但是意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势以及与领先用户的稳定关系，开发了各种专用EEPROM和flash存储器。意法半导体与领先的原始设备制造商合作，开发了针对特殊应用而优化的创新产品，如移动电话、汽车发动机控制、PC BIOS、机顶盒和硬盘驱动器。分立器件的ASD产品基于在硅片顶部和底部实现的垂直或水平双极架构。ASD？技术使ProFi半导体能够将各种产品推向市场，这些产品可以处理大的双向电流，保持高电压，并将各种分立元件集成在单个晶体中。ASD技术是通用保护元件、ESD保护器件、EMI滤波器和内置过压保护的交流开关的理想解决方案。随着最近的工艺升级，ASD技术允许在单个晶体中集成多个分立元件和无源元件(如电阻、电容和电感)，从而产生了IPAD系列(集成无源和有源器件)。ASD的主要应用领域是无线和固定线路通信、家用电器、PC及外设。标准产品存储意法半导体为领先应用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括NOR和NAND闪存。闪存结合了高密度和电可擦除性。它们广泛用于各种数字应用，例如移动电话、数码相机、数字电视、机顶盒、汽车发动机控制等。这些应用需要系统可编程性和数据保持能力，即使没有电源也是如此。作为全球三大NOR闪存供应商之一，意法半导体提供两种主要类型的闪存:NOR和NAND。NOR闪存架构提供快速读取性能，是手机和其他电子设备中代码存储和直接片上执行的理想选择。然而，对于高密度数据存储，NAND闪存的高密度和编程吞吐量使其成为首选。意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(可擦除可编程只读存储器)、EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)、串行闪存和非易失性RAM(随机AES存储器)。其他意法半导体存储器产品也包含多种RFID IC。像所有的标准器件一样，成本和客户服务是供应商之间的主要差异，意法半导体正在尽力优化这两个方面。对于需要快速代码读取和高密度的应用(如今天的多功能移动电话)，意法半导体还提供先进的多芯片解决方案，将不同类型的存储器组合在单个芯片封装中。意法半导体的电源设备满足了对集成信号处理元件(模拟和/或数字)和电动执行器的电源解决方案日益增长的需求。这种设计能力不仅提供了独特的经济优势，而且提高了稳定性、电磁性能并降低了空声和重量。智能电源作为一个技术名词，包含了多种横向和纵向技术，在汽车市场中起着至关重要的作用。VIPower(垂直智能电源)是多项专利智能电源技术的总称。在这些技术中，分立电源结构现在与模拟和数字控制和诊断电流相结合，因此设备可以将分立技术的鲁棒性与电流控制和诊断功能相结合。意法半导体的BCD(双极-CMOS-DMOS)生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许在单个组件中集成越来越多的基本系统功能，如稳压器、通信接口和多负载驱动器。标准器件stmicroelectronics标准线性器件和逻辑ic由各种众所周知的标准器件和专用器件组成，用于高度集成和有限的空间。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路(高速模拟、红外和射频)、电源管理器件、稳压器和参考电路、微处理器复位和监控器、模拟和数字开关、电源开关、VFD驱动器和高亮度LED驱动器。分立器件意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一。其产品包括MOSFET(包括采用创新MDmeshTM第二代技术的器件)、双极晶体管、IGBT、肖特基和超快恢复双极工艺二极管、三端双向可控硅开关和保护器件。此外，意法半导体的IPAD(集成有源和无源器件)专利技术允许在一个芯片上集成多个有源和无源元件。意法半导体的射频产品包括功率射频晶体管，可用于ISM(工业科学和医疗)和移动电话基站等应用。实时时钟意法半导体提供完整的低功耗实时时钟(RTC)产品线，从输入级产品到高端RTC，具有微处理器监控功能、SRAM、非易失性特性以及通用缩减检测和纪律。嵌入式软件校准的精度误差仅为每月2秒。自ST联盟、战略联盟、行业合作诞生以来，意法半导体公司已经成为创建战略联盟的先行者，在发展与用户、供应商、竞争对手、大学、研究机构、欧洲研究项目的关系上，得到了大家的认可。战略联盟和产业合作对半导体产业的成功越来越重要。意法半导体已经与包括阿尔卡特、博世、惠普、Marelli、诺基亚、北电、先锋、希捷、西门子VDO、汤姆逊和西部数据在内的用户建立了战略联盟。用户联盟为意法半导体提供了有价值的系统、专业知识和进入主要产品市场的途径。同时使其用户能够分担产品开发的风险，也可以使用意法半导体公司的技术和生产设施。意法半导体公司现在正积极利用其丰富的经验和技术，为美国、欧洲和亚洲的顶级原始设备制造商扩大其用户联盟的数量。在激烈的销售竞争中继续拼搏的同时，与其他半导体厂商的合作使德发半导体公司增加了在高R&D和生产资源上的投入，实现了技术开发上的互惠互利。意法半导体公司是无线技术领域的常胜将军。2002年与德州仪器合作制定并推广无线应用处理器接口开放标准。这项创新现在已经扩展到更多的公司，被称为MIPI联盟(创始成员是ST、ARM、诺基亚和德州仪器)。该联盟目前拥有超过92名成员，并已成为移动行业的领导者。它的目标是制定和促进移动应用处理器接口的开放标准。非易失性存储器是意法半导体公司的战略产品部门。在该领域，意法半导体与海力士合作了4年，共同开发了NAND Flash技术和产品。至于NOR Flash，已经和Intel在无线应用的产品指标上结成了战略联盟。此外，最近与飞思卡尔签署了一项协议，共同开发一款内置闪存的微控制器(采用90纳米技术制造)。意法半导体还与领先的供应商制定了联合开发计划，如液化空气、应用材料、ASM Lithography、Axalto、佳能、惠普、LAM腾科、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及领先的电子设计自动化(EDA)工具制造商，包括Cadence、CoWare和Synopsys。至于联合研发计划，意法半导体还加入了欧洲合作研究计划，如MEDEA+(微电子技术及其应用高级合作研发泛欧计划)和ITEA2(欧洲信息技术和软件密集型系统和服务高级竞争前研发战略泛欧计划)。意法半导体还在最近成立的欧洲技术平台——ENIAC(欧洲纳米电子行动咨询委员会，用于提供纳米电子的战略研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智能与系统高级研究与技术，类似于嵌入式系统)中发挥主导作用。此外，意法半导体还与世界各地的许多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学，以及主要的研究机构，如CEA-Leti和IMEC。至于制造业，意法半导体公司于1998在中国深圳建立了后端组装测试工厂。该工厂是意法半导体公司和深圳市海达实业有限公司(SHIC)的合资企业。2004年，意法半导体公司与海力士签署并公布了合资协议，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash技术/产品联合开发关系的延伸，200mm晶圆生产线将于2006年底投产，300mm晶圆生产线将于2007年投产。基于管理层和现场培训的需求，ST大学在企业内部开发和部署了战略性培训项目。ST大学与ST的各类培训机构紧密合作，推出了培训项目课程，以满足ST和ST大学不断变化的培训需求。在ST大学的培训目录中，ST员工和外部工程师都只有一个培训项目。本技术课程的主要目的是发展微电子制造管理领域的技术专长。这个独特的项目是由意法半导体公司和两个著名的法国工程学院联合发起的。它为在当今要求苛刻的微电子工业中扮演重要角色的工程师提供技术和管理技能。为了与微电子行业的领先技术保持同步，ST大学每年都会在业内专家学者和研究人员的支持下对整个项目进行改进。ST大学发展和改善了理论课程和应用之间的关系，以及ST行业专家和ST供应商的参与。项目分为两个主要部分:第1部分:重点介绍以下三个领域的基础知识和应用课程:器件与技术、物理特征工具、制造工艺步骤。集成电路开发:设计工具、测试和后端操作。生产和管理工具:生产设备管理、生产技术、可靠性和质量体系。第二部分:在一家公司实习6个月(主要在ST)，重点是与项目相关的具体科目。中国与意法半导体(ST)和中国一汽(FAW)宣布在汽车电子技术领域展开合作，同时在一汽技术中心成立了一汽-意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术解决方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统和新能源技术。一汽将把意法半导体的微控制器(MCU)、特殊标准产品(ASSP)和智能驱动芯片引入其先进的汽车电子研发平台。联合实验室的主要研发方向是先进汽车电子的应用。联合实验室将借助意法半导体的R&D经验、技术优势、产品(如意半导体的PowerPC系列32位微控制器和用于发动机管理系统的高度集成芯片)、样机设计和技术支持，推动ECU(发动机控制单元)、TCU(变速器控制单元)、EPS(电动助力转向系统)等汽车电子技术的合作研发，提升一汽下一代汽车的市场竞争力。一汽集团副总工程师、技术中心主任李俊说:“中国汽车销量已连续三年位居世界第一。随着消费者越来越关注汽车的安全性和舒适性，汽车电子市场也在高速增长。中国是一个巨大的汽车半导体市场。一汽与意法半导体成立联合实验室，有助于促进双方的深度合作，提升一汽汽车电子的核心竞争力，促进汽车电子产品的自主创新能力。”意法半导体(stmicroelectronics)大中华区及南亚区汽车产品部营销及应用经理Edoardo Merli表示，“我们很高兴与中国领先的汽车OEM厂商一汽合作。意法半导体作为中国第一[1]汽车芯片供应商，2011全球第三[2]供应商，在动力总成、车身、安全、信息娱乐、车载多媒体等方面具有巨大优势，得到了中国汽车厂商的认可。我们相信双方的合作也将加强意法半导体在中国汽车电子行业的领先地位。”