国内研发高端电池的公司有哪些？

展讯坐拥TD半壁江山

作为国内领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新。目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带和射频芯片的产品系列，完成了TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研制及产业化等国家重点研究项目。2011年，展讯通信芯片销量突破2亿，也跻身全球4大手机芯片供应商。相关数据显示，2011年，展讯在TD终端芯片市场占据了55%的市场份额。展讯于2012年初率先发布支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等通信制式的多模手机单芯片，并将于2013年推出支持五种通信制式和12通信频段的多模手机单芯片。

施兰威IDM模型的均衡发展

熟悉杭州石兰微电子有限公司的人都知道，公司的核心发展理念是“诚信、耐心、探索、热情”。经过15年的发展，士兰威已成为国内最大的集IC芯片设计制造于一体的企业之一，整体生产经营规模居国内集成电路行业前列。集成电路芯片设计、硅片制造、LED芯片制造三大业务取得快速发展。同时，士兰威还积极开拓新兴业务市场，进入LED等行业，为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面，Slam Micro旗下的Slam明芯在品牌建设和生产规模扩张方面一直走在国内同行的前列。

华大突出核心，加强研发。

中国华大集成电路设计集团有限公司成立于2003年，是一家大型国有集成电路设计企业。经过几年的资源整合，18家二三线企业整合为6家核心企业，壮大了集团的主营业务发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业主导产品，走专业化发展道路，形成了智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费芯片、高科技电子、检测服务等六大领域的核心业务。核心业务和主导产品需要先进技术的支持。2011年，华大集团在R&D投资超过3.5亿元，比上年增长23%，科技投入比例达到26%。

SMIC中国大陆代工龙头

SMIC国际集成电路制造有限公司是中国大陆最大和最先进的集成电路芯片代工企业。技术方面，在中国大陆率先实现65nm/55nm技术量产；拥有中国大陆最先进的45纳米/40纳米试产技术；拥有中国大陆唯一32nm/28nm工艺研发能力，计划2013年二季度末三季度初基本实现28nm工艺，2015年底实现22nm/20nm工艺。一方面，SMIC完成了这一过程，形成了自己的特色；另一方面，积极向先进技术进化。目前，SMIC已经成为中国大陆客户在成熟技术和主流技术方面的首选。

华润以仿真提升实力。

华润微电子有限公司是中国唯一一家拥有开放晶圆代工、设计、测试封装、分立器件制造完整产业链的半导体公司。从1997进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者和国家重大项目的牵头实施者。“十一五”和“十二五”期间，华润微电子牵头组织实施了晶圆技术相关的五大国家专项。新工艺、新技术、新产品开发取得突出成绩，一批专项技术成果处于国内领先水平，在物联网、电力电子、汽车电子等国家战略领域占据一席之地，缩短了与国际先进水平的差距。

华虹NEC特色工艺平台胜出。

华虹NEC电子有限公司作为一家基于特色技术的代工企业，通过不断的技术引进、消化、吸收和再开发，掌握了大量集成电路关键技术，能够提供从1.0微米到0.13微米的半导体技术，形成了具有世界领先技术解决方案和工艺制造能力的特色技术平台。其中，嵌入式非易失性存储器技术、高压场效应晶体管技术和功率器件技术达到国际领先水平，射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达到国内领先水平。这五大特色技术使得华虹NEC在同行业中具有强大的技术优势和市场竞争力。

李鸿制造业服务附加值高。

上海李鸿半导体制造有限公司是NOR闪存技术的全球领导者。同时，它可以在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件和静态存储器方面提供先进的技术平台。李鸿一直专注于差异化技术的开发，推动针对不同应用的多元化设计方案，为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案，客户可以在李鸿半导体的硅验证技术平台上进行设计，该平台效率更高，风险更低。丰富、高性能和硅验证的IP模块系列在客户现有的IC设计中起到了补充作用。

新潮科技高端包装领先

江苏新潮科技集团股份有限公司是中国最大的封装测试企业，也是国内封装测试行业首家上市公司。长电科技本着“技术领先，客户满意”的宗旨，不断进取，努力创新。经过十余年的努力，不仅成就了国内规模最大、品种最全、技术最先进、服务最完善的封装测试服务企业，还开发了一系列具有自主知识产权的封装测试新技术，开始占领国际封装测试技术的制高点。特别值得一提的是，铜凸点封装和预封装互连系统专利技术已经成为国际半导体行业的主流，并得到广泛应用。此外，长电科技在硅穿孔、射频SiP封装与测试、3D芯片与封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术方面也取得了长足的进步。

南通华大自主创新填补空白

南通华大微电子集团有限公司自成立以来，一直注重引进、消化、吸收国际先进的封装测试技术，并在消化吸收的基础上实施再创新。自主研发了多项国内领先、国际先进的封装测试技术，如LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀、strip test(strip test技术为国内首创)。企业规模不断扩大，产品水平逐年提高。多年来，南通华大集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十余项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目，取得了一系列科技创新成果:25项关键技术取得突破；开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白。开发并量产各种高可靠的汽车电子产品。

中国微电子功率器件国内领先。

作为国内主要的功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势，积极与客户沟通。华为高度重视研发，通过加大新产品在R&D的投入，不断提升技术创新能力，为产品持续创新提供保障，竞争力进一步提升。通过老产品的优化和新产品的开发，提高产品的盈利能力和竞争优势，同时通过实现规模化生产，进一步释放产能，增加产品的销量，提高产品的利润空间。目前，许多产品已达到国内先进水平。