个人猜测华为的双芯片叠加技术。

从网上可以看到，华为的双芯片叠加技术专利很笼统，但我们没有具体看到。我个人估计，而且我会求一个错误的解决方案。

双芯片叠加技术不太可能是两个手机SOC，因为SOC集成了CPU、GPU、NPU、DSP、基带、内存控制器、WIFI等。，这些都和计算能力有关。双芯片叠加技术不可能是双SOC，因为基带和其他两个基本没用，两个GPU配合可能会因为没有专用内存导致性能下降。双SOC的发热量和能耗翻倍，主板总线的搭建和两个SOC之间的通信也是很大的问题。个人认为双芯片的叠加可能是双CPU和NPU。能否将双芯片封装在一起，在双芯片之间建立高速互连通道，可以大大提高性能。虽然多个NPU***一起运行能耗不高，但是双CPU***一起运行能耗有点高，手机有点接受不了。但R&D人员有必要研究能否根据不同芯片的特性，通过算法将计算任务分配给能效比高的芯片。而其他设备如基站等不需要电池供电的设备，能耗不是问题，也很有实用价值。

CPU扩展指令集、CPU位和字长、总线频率等。都在CPU性能中扮演着重要的角色。一般来说，两个处理器芯片比一个处理器芯片的计算能力更强，但是两个芯片性能翻倍的能力并不是简单的核心数量叠加就能实现的，需要解决的问题很多。但是说不可能实现也是不对的。只能说有问题需要克服。尤其是网友提到的能耗问题，是一个无法回避的问题，因为现在的手机不仅要求性能强大，还要兼顾性能和能耗。手机的芯片性能是过剩的，不是满载的，否则会因为发热而降低频率。但随着技术的不断更新，有可能实现1+1 >: 2。而且有很多边缘设备不需要电池供电，所以双芯片叠加提升性能有很大的应用场景。