手机中的BGA是什么意思？

BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚间距没有减小，从而提高了组装成品率。虽然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能。厚度和重量比以前的封装技术降低；寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高；* * *可采用表面焊接组装，可靠性高。

BGA封装技术可以分为五类:

1.PBGA (Plasic BGA)基板:一般是由2-4层有机材料制成的多层板。在Intel系列CPU中，奔腾II、III、IV处理器都采用了这种封装形式。

2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板的电连接通常采用倒装芯片(FC)的安装方式。在Intel系列CPU中，奔腾I、II和奔腾Pro处理器都采用了这种封装形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为条状软性1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方形凹陷的芯片区域(也叫空腔区域)。

说到BGA封装，就不能不提到Kingmax的TinyBGA专利技术。TinyBGA英文叫Tiny Ball Grid Array，属于BGA封装技术的一个分支。由Kingmax公司于1998年8月研制成功。芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在体积不变的情况下，可以增加2-3倍的存储容量。与TSOP封装产品相比，体积更小，散热性能和电气性能更好。