中国半导体产业现状
全球半导体产业向亚太地区转移，中国半导体产业融入全球产业链。
2006年，全球半导体市场达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移、成本差异等因素影响下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。中国大陆半导体产业发展落后于先进国家，内地企业大多位于全球产业链的中下游。中国半导体产业已成为全球产业链的组成部分，产量和产值快速增长，但产品的技术含量和附加值较低。
2007年半导体行业波动较大，长期发展前景良好。
半导体行业的硅循环很难消除。2007年上半年，由于存储器价格上涨等因素，全球半导体市场的增长率明显下降。到2007年下半年，由于过剩库存的减少和资本支出的控制，半导体市场开始回暖。据预测，2008年，半导体行业的增长率将回到一个较高的水平。长期来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍处于稳定发展阶段，半导体产业的技术更新并没有停止。产品更新与需求互动，推动半导体产业持续成长。
中国半导体市场的增长速度远高于全球市场。
中国的半导体市场不仅受全球市场的影响，也有自己的经营特点。
中国半导体应用行业，PC等传统领域仍保持稳定增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速增长期，3G通信等领域处于增长初期。中国集成电路市场增速远快于全球市场增速，是全球市场增长的重要推动因素。2006年，中国集成电路市场已经成为全球最大的市场。
中国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化。
中国半导体产业规模也快速增长。在封装测试行业保持快速增长的同时，设计制造业比重逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，中国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地确保了本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享到内地快速增长的电子设备市场。
分立器件和半导体材料产业是中国半导体产业的重要组成部分。
集成电路是半导体工业中最大的部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体工业的重要组成部分。中国大陆的分立器件和半导体材料市场和产业也在快速发展。
上市公司
中国大陆半导体行业的上市公司面临着许多挑战。技术升级和产品更新是企业生存和发展的前提。半导体材料厂商定价能力强，在保持产品更新换代的前提下，增长空间大；封装测试公司整体情况良好；分立器件企业发展不平衡。
全球半导体产业简介
据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达到2477亿美元，比2005年增长8.9%。产量为565438±09.2亿片，比2005年增长65438±04.0%。平均每股收益为0.477美元，比2005年下降了4.5%。
从全球来看，包括计算机、通信和消费电子在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其次是汽车电子和工业控制。
美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾省是半导体产业领先的国家和地区。2006年，全球排名前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲和韩国。2005年美国和日本分别占48%和23%的市场份额，合计71%。韩国和台湾省的半导体产业发展迅速。韩国三星已经位居世界第二；2007年上半年，台积电营收大增，排名迅速上升至第六位，成为2007年上半年唯一进入前二十的台湾省公司，从一个侧面反映出台湾省代工产业非常发达。
中国市场简介
中国已成为全球最大的半导体市场，并保持高速增长。2006年，中国半导体市场规模超过5800亿，其中集成电路市场规模达到4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球8.9%的市场增长率。中国市场已经达到全球市场份额的四分之一。
在市场增长的同时，中国的半导体产业也在快速增长。以集成电路行业为例。2006年，中国生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入6543.8+0006.3亿元，同比增长43.3%。中国半导体产业在全球的比重还比较低，但远高于全球整体水平的增速让我们看到了希望。
我国集成电路的应用领域与国际市场类似。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占整个应用市场的88.5%，高于全球比例。但汽车电子占比1.3%，高于2005年的1.1%，仍明显低于全球市场的8.0%。与之相对应的是，中国汽车市场的销量越来越大，国产汽车电子的比重也在逐渐增加。这说明我国集成电路在汽车电子等领域的应用还有很大的增长空间。
中国在国际半导体产业中的地位
中国的半导体市场进口率很高，80%以上的半导体器件都是进口的。国内半导体行业收入远不及国内市场。
2006年国内集成电路市场规模达到5800亿，而国内集成电路产业收入为10063亿。
中国许多电子信息产品的产量已居世界第一，包括台式电脑、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD和MP3播放器。中国已经超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。
中国大陆市场排名前十的半导体产品都是跨国公司。这十家公司的平均收入是265，438+0%来自中国市场。这与中国市场在全球市场中的比重基本一致。2006年，这十家公司在中国的总收入占中国大陆半导体市场的34.55438+0%。以上两组数字从另一个侧面反映了跨国公司在国内占据了很高的市场份额。国内半导体市场高度依赖进口产品。
虽然中国的半导体进口量很大，但出口比例也很高。2005年，国内64%的半导体产品用于出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是中国产业链的特点造成的。
总的来说，中国的集成电路进口远远超过出口。据海关统计，2006年，中国集成电路和微电子元器件进口额为6543.8+0035亿美元，而出口额为200亿美元，逆差巨大。
由于中国在劳动力方面的竞争优势，国际半导体企业纷纷将技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节转移到中国。中国半导体产业逐渐成为国际产业链的一部分。由于产业链的调整和转移，中国的半导体产业被优先安排在低技术、劳动密集型和低附加值的环节。2006年，我国集成电路设计、制造和封装测试的比例分别为18.5%、30.7%和50.8%。一般认为合理的比例是3:4:3。封装测试在中国领先一步，发展最快，规模最大，是全球半导体产业向中国转移的一个比较充分的环节。上游的IC设计成为了最薄弱的环节。芯片制造介于前两者之间。目前，跨国公司已经开始逐步将芯片制造转移到中国，SMIC等国内企业也发展迅速。
这种产业结构表明，国内大部分半导体企业并不直接面对半导体产品的用户——电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至大部分并不直接分享国内市场。更多的是作为国际半导体产业链的中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平低，定价能力不强，客户结构对企业绩效影响很大。原因是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP基本靠进口，相关标准、专利受制于人。国内企业发展不够成熟，规模较小，设计、制造、应用三个环节脱节。
与产业链地位相对应，中国大陆大部分企业是代工企业，这与台湾省的产业特点相似。大部分国际半导体跨国公司都是IDM的形式。
2007年全球半导体市场波动，未来增长前景良好。
长期以来，半导体行业的特点是行业波动。
硅的周期性还会长期存在。这是半导体行业的地位决定的。半导体行业本身就有很长的产业链。
同时，半导体行业本身就是电子设备产业链的中间环节。外部扰动因素，如下游需求和价格变化，内部扰动因素，如产业技术升级，必然会在整个产业链上产生传导效应。传导过程存在延迟，导致半导体公司的反应滞后。半导体行业只能提高下游需求可预测性，尽早对价格、需求、库存变化做出预测，使波动范围最小化。但是，半导体行业的波动性会长期存在。
2006年全球手机销量增长265，438+0%。
2006年全球手机销量为9.908亿部，同比增长265，438+0%，其中2006年第四季度销量为2.84亿部，占全年的28.5%。
Gartner预测2007年手机销售额为6543.8+02亿，比2006年增长2亿。手机市场稳步增长。手机作为个人移动终端，除了已经初步普及的通讯、音乐播放功能外，还将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等。3G的逐步部署也极大地促进了手机市场的增长。手机芯片包括信号处理、内存和电源管理。图9反映了移动电话内存需求的增加。
从2006年到2011年，全球数字电视市场将翻一番。
ISuppli预测，从2006年到2011年，全球数字电视半导体市场将翻一番，从71亿美元增长到142亿美元。
数字电视的芯片应用包括输入输出电路、驱动电路、电源管理等。推动数字电视增长的因素有很多，包括平板电视价格的下降、新一代DVD播放机的普及以及高清电视的推广。此外，许多政府已经宣布了从模拟电视转换到数字电视广播系统的计划。比如2009年2月17日，美国的模拟电视将停播，全部切换到数字电视广播。
中国大陆半导体产业的“生态”环境
作为国际产业链的一环，中国大陆半导体产业以代工为主，产业结构以封装测试为主，半导体制造业发展迅速。未来，中国半导体产业将与国际产业环境更加紧密地联系在一起。
总体来说，国内企业规模和市场份额都比较小，产品单一，企业发展和技术水平不够成熟，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等行业也是新兴市场，发展水平低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素* * *共同作用，使得中国半导体产业的发展并不完全与国际同步，有着自己不同发展特点的产业“生态环境”。
2007年上半年，虽然全球市场增长率仅为2%，但中国内地仍保持了较高的增长率。上半年，我国集成电路总产量同比增长654.38+05.2%，达到654.38+092.74亿片。* * *总销售收入达607.22亿元，同比增长33.2%。与2006年上半年的48%相比，收入增幅有所下降，部分原因是国际市场的影响，但在相当大的程度上是国内产业收入基数增大和内部发展规律等因素造成的。
中国半导体市场和产业规模的增长速度远高于全球整体增速。
受益于国际电子制造业向中国内地的转移以及中国对计算机、通信和电子消费的需求，中国内地半导体市场规模增长远快于全球市场，成为全球半导体市场增长的重要驱动区域。
作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业的规模也是全球增长最快的。90年代初，中国集成电路产业规模仅为6543.8+0亿元，2000年突破100亿元，用了近6543.8+0年。从2000年的100亿增长到2006年的1000亿，只用了6年时间。到今年年底，我国集成电路产业总收入有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划中提出的“到2010年国内集成电路产业占全球8%”的目标。
中国半导体应用产业正处于高速发展阶段。
PC、手机等传统领域发展依然稳定，而多媒体播放GPS、手机电视等为手机等移动终端带来了新的增长点。
我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域的发展进程不同于国际水平，未来几年将进入高速发展阶段，这将有力推动国内半导体需求。
抢占标准制高点，充分利用国内市场资源
事实上，从目前来看，中国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度上并不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中的地位决定的。这种情况正在逐步改善，最重要的一点是中国在标准和专利方面取得了突破。
国内的管理部门、专家团队、科研机构、企业都有产业发展的规划能力和远见。在国内相关发展规划的指导下，行业管理部门、科研机构和企业齐心协力，推动颁布了3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS、数字电视地面传输国家标准DTMB等一系列国内标准。虽然手机电视标准尚不明确，但CMMB等国内标准已经奠定了良好的基础。虽然这些国有标准可能不会让国内公司垄断这些领域的半导体设计和制造市场，但标准的制定主要取决于国内科研机构和企业。在标准制定过程中，这些科研机构和企业系统地实现了相关技术，开发了验证产品，获得了先发优势。与此同时，国内科研机构也开始了专利池的建设。这样，国内半导体行业就具备了在这些领域分享国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业的进一步发展，给国内半导体产业等上游产业带来了无与伦比的推动力，本土半导体企业可以更直接地“触及”国内半导体应用产业。
产业链结构慢慢向上游移动。
自身标准体系的建立，让国内半导体行业获得了一定的优势。中国半导体产业有着良好的“生态环境”，发展前景良好。目前，中国半导体产业的结构正在逐步发生变化。2002年，我国集成电路设计、制造和封装测试的比重分别为8.1%、17.6%和74.3%。到了2006年，这个数字变成了18.5%，30.7%，50.8%。只有设计、制造、封装、测试同步进行，中国半导体产业才能产生更好的协同效应，国际公认的合理比例是3:4:3。中国半导体产业比重的变化，说明中国集成电路产业正在向中上游延伸，但离理想比重还有差距。设计和制造需要更快地改进。
芯片设计水平和收入逐步提高。
从集成电路产业链来看，只有掌握设计，使产业链结构更加合理，才能掌握我国集成电路产业的主动权，进入集成电路产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路设计水平不断提高。20%的设计企业可以设计0.18微米和1万门的IC，最高设计水平达到了90 nm和5000万门。
虽然国内很多半导体行业并没有直接分享到国内3G和消费电子的高增长。然而，这些领域确实为中国集成电路设计行业的发展提供了良好的机遇。例如，丁鑫承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，2006年成为中国TD产业联盟首批射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体公司，2006年销售额为3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海巨力集成电路设计有限公司(京门科技总部在香港)。MP3芯片产品相对成功，去年销售额654.38+0.3.46亿美元。中兴微电子、展讯通信公司先后获得国家最高科学技术奖——国家科技进步一等奖。
芯片生产线快速增长
中国新建的集成电路芯片生产线发展迅速。2006年以来，新增10条线路，平均每年6条。达到了90纳米的最高技术水平和0.18微米的主流技术。12英寸和8英寸芯片生产线的产能已占国内晶圆总产能的60%以上。跨国企业加速向中国转移芯片制造环节，英特尔也将投资25亿元在大连建设芯片制造厂。
项目建成投产后，12英寸、90 nm集成电路芯片月产能52000片，主要产品为CPU芯片组。目前，我国尺寸线的比例还很小，生产线总数占世界的比例不到10%。“十一五”期间，中国集成电路生产线预计将保持快速增长。