倒装芯片COB对固晶机有什么要求？

有的不仅要求更精确的键合和更大的基板，还要求在锡膏变形前完全键合，速度更快，芯片键合率更高，必须在99.99%以上。给大家推荐一款倒装固晶机，卓星半导体。他们家对高速高精度的芯片键合有非常专业的研究。公司拥有近百项专利和软件著作权，20多项发明专利。倒装芯片粘片机的精度和速度都很好。