各位，现在麒麟处理器和海思处理器哪个处理器性能更好？
客观地说，海斯的技术水平与高通还有差距。
首先，麒麟960超越骁龙820有个时间差，就是为了抓住高通骁龙820和下一代芯片骁龙830的差距。骁龙820于2065 438+05 10 10月10发布，其下一代处理器骁龙830预计于2016年底发布，2017年初被各OEM厂商采用。虽然麒麟960超过了骁龙820，但它实际上是在与高通近一年前发布的上一代芯片竞争。骁龙830的整体性能不出意外将再次超越麒麟960。生产工艺方面，骁龙820采用14nm工艺，麒麟960采用16nm工艺，还是落后的。
其次，麒麟960和骁龙920、930的一大区别是，虽然两者都是基于英国ARM公司的专利授权，但高通的芯片是在ARM专利授权的基础上采用自己的核心架构，而麒麟系列还没有开发自己的架构，都是在ARM的公共架构上进行优化。ARM的IP授权包括三种方式:处理器授权、POP授权和架构授权。处理器授权是指授权合作伙伴使用ARM设计的CPU或GPU处理器。对方不能改变原设计，但可以根据自己的需要使用。ARM会提供一系列的指令来保证用户使用他们的设计，但是最终产品的频率和功耗的设计还是取决于厂商自己的团队。POP(处理器优化包)授权是处理器授权的一种高级形式。如果合作伙伴的团队无法控制ARM处理器，那么ARM也可以出售优化后的处理器，让用户在特定工艺下设计生产出性能有保证的处理器。架构授权是指ARM授权合作伙伴使用自己的架构，被授权方可以根据自己的需求设计处理器。这些处理器与ARM设计的处理器兼容，但每个芯片公司都有自己的实现方法。麒麟960采用ARM Cortex-A73核心(高功耗)和A53核心(低功耗)的公共架构，GPU采用ARM的Mali-G71MP8，采用台积电16nm FinFET+工艺制造。除了骁龙810，高通的主流芯片都是采用独立的Kryo架构设计(高通早期的独立架构是Scorpion架构和Krait架构)，这是高通基于ARM指令集自行设计的二次优化核心的架构。骁龙830是在820使用的Kryo核的基础上进一步改进的。采用三星10nm工艺制造，最高主频2.6GHz，最大支持8GB运行内存，Adreno 540 GPU，Cat 16基带。显然，高通的芯片开发能力强于海思半导体。
第三，高通芯片已经在人工智能技术、5G、自动识别等先进技术领域进行了布局。相比之下，麒麟芯片更注重终端用户体验。
华为从2001开始研发自己的芯片，海思成立于2004年6月。华为/海思的早期产品直到2014年才脱颖而出，当时华为开发了接近高通骁龙810的麒麟925，并在华为Mate 7中采用。此后，麒麟930和麒麟950分别应用于华为P系列和Mate系列的旗舰，麒麟650也在千元价位机型取得了成功。对于中国一家年轻的集成电路公司来说，接近甚至超越行业领先者高通是一个巨大的成功(即使超越是暂时的)。那么，华为海思成功的原因是什么呢？
第一，站在巨人的肩膀上可以看得更远。现在的智能手机行业可以分为两大阵营，苹果的iOS阵营和Alphabet的Android阵营。前者的芯片是我们自己设计的，后者主要是ARM授权，然后由高通、三星、联发科等芯片公司重新开发，添加各种功能，形成自己的芯片解决方案。华为海思没有从零开始做芯片，而是采用了基于ARM专利与高通、三星、联发科等公司一起设计解决方案的发展路线。这样既可以使用成熟的硬件平台，节省开发的投入和时间，又可以充分利用ARM架构形成的产业生态系统，包括支持CPU的各类组件，运行在其上的Android操作系统以及运行在Android平台上的各类app。
第二，钱散了以后还会回来。麒麟芯片虽然采用了ARM的公版架构，但并不是照用不误，否则所有芯片厂商和手机厂商都可以挑战高通；而是需要整合多家公司的硬件来实现芯片整体性能的优化、运行的稳定性和能耗的控制。要做到这一点，我们仍然需要足够的技术力量和大量的R&D投资。华为是中国在R&D投资最多、创新能力最强的公司。任要求华为销售收入的10%要用于研发。2014华为的R & amp；d投资达到54.4亿美元，世界排名15，R & amp；D投入相当于三星的44.6%，已经超过苹果的49.8亿欧元(排名18)，华为的R &:D强度为14%，远超三星(7.9%)和苹果(3.3%)。2014年，华为国际PCT专利申请量3442件，位居全球第一，增速在十强企业中最快(63%)。2015年，华为申请专利3898项，连续第二年位居全球企业第一。虽然没有R&D对海思投资的数据，但芯片制造是R&D强度最高的行业。2014年，英特尔和高通在R&D投资分别排名全球第4位和第23位，R & amp；d强度分别达到20.6%和20.7%。根据英特尔、高通等IC公司的R&D强度数据可以推断，麒麟960的赶超是建立在高强度R&D的基础上的..
第三，与兄弟开战，与父子作战。作为华为的全资子公司，海思的成功无疑有赖于华为的帮助和支持。华为的作用体现在技术和市场两个方面，形成了海斯发展的技术推力和市场拉力。从技术角度来说，手机CPU解决方案不仅包括CPU核心模块，还包括通信基带。华为作为全球最大的通信设备制造商，不仅形成了一系列自己的核心技术和专利，而且对用户需求的理解也比普通芯片供应商更深刻。比如通信基带，华为在2012率先推出支持LTECat.4的Balong 710，在2014推出支持LTE Cat.6的Balong 720。使用Balong 750的新一代基带支持LTE Cat.12和Cat.13 UL网络标准。理论下载速率高达600Mbps，上传速度也达到150Mbps。同时还集成了CDMA基带，在基带层面不逊于骁龙820。另外，麒麟960内置基带支持全网通。其中支持的双卡组合有LTE+GSM、LTE+WCDMA和LTE+CDMA，很好的满足了部分国家的需求。华为的这些先进技术都可以集成到麒麟960解决方案中，成为麒麟960的独特优势。一项新技术的成功，不仅需要在实验室、样机、小试、中试中表现优异，还需要在商业化生产的过程中不断发现、改进和完善。对于一个垂直非一体化的企业，他通常会面临“产品不完善——没有市场，没有市场——产品缺乏改进的机会”这个解不开的心结，尤其是当市场上已经有非常成功优秀的在位者及其产品和服务的时候。因为对于用户来说，采用不完美的产品会带来各种不好的体验和麻烦，而对于生产过程中使用的零部件、材料、设备来说，也会因为质量的差距、缺陷、不稳定造成次品，造成更大的损失。缺乏稳定的市场需求是国内很多产品在实验室甚至中试阶段就取得成功，却难以商业化或者市场表现不理想的重要原因。对于海思来说，其母公司华为近年来在终端市场发力，手机出货量进入国内市场份额第一阵营。2015年，其出货量达到108万台，一度位居全国第一。麒麟芯片通过华为手机抓住了行业高增长的机遇。华为在手机尤其是旗舰手机中采用麒麟芯片，不仅为海思提供了稳定的市场保障，使其出货量达到更大规模，实现规模经济，降低生产成本，而且使其在产业化过程中不断改进、优化和升级，从而打破无法摆脱的僵局，进入良性循环。而且华为手机尤其是华为高端手机使用麒麟芯片，实际上是华为品牌背书，也提高了麒麟芯片的市场形象。
当然，作为华为的全资子公司，海思在获得华为支持的同时，也面临着产业经济学中典型的纵向限制。目前，拥有自己芯片的垂直整合手机厂商只有苹果、三星和华为。其他手机制造商都从专业芯片供应商购买芯片，如高通、联发科或三星。华为的竞争对手有vivo、BBK、小米、联想等。在手机市场。这些竞争对手从限制(至少不支持)华为手机发展的角度出发，普遍不愿意采购海思芯片，会优先选择专业化芯片厂商(高通、联发科)的芯片，或者产品错位的集成芯片手机厂商(三星)的芯片，这极大地限制了海思的市场容量。当然，垂直产业链上下游也有成功的先例，那就是三星。但前提是三星技术领先，产品定位有差异。华为海思要想真正超越高通，而不是暂时超越，在技术上还有很长的路要走。