无卤焊锡膏有什么特点?

性能特征:

-无卤素化合物残留。

-出色的印刷适性,消除印刷过程中的疏漏。

-在所有类型的元件上具有良好的可焊性和适当的润湿性。

-回流焊时产生极少的锡珠,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高。

出色的导电性。

-印刷在PCB上后能长时间保持粘度,连续印刷时能获得稳定的印刷适性。

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对粘度影响较小。