电镀层损伤对半导体管芯脱模的影响

1.附着力下降:电镀层的损坏会导致模具表面光洁度不均匀下降，从而削弱模具表面与塑料或材料的附着力，导致脱模困难，使模具残留物或成品零件卡在模具内。

2.摩擦力增大:电镀层的损坏会使模具表面粗糙度增大，摩擦力增大，脱模时需要更大的拉力或冲击力，导致模具或产品损坏。

3.凹槽填充不良:电镀层损坏会导致模具表面凹凸不平，使模具特定结构失效，导致凹槽填充不良，脱模时塑料不能完全填充模具特定区域，影响产品质量。