2018华为专利ibm专利

美国IBM简直牛逼。目前市面上能量产的最先进的芯片制造工艺是5nm，只有台积电和三星两家著名公司有实力代工。不过从目前市面上的这些5nm芯片来看，不知道是培训的原因还是制造工艺的原因，翻车率还是挺高的，这也让很多朋友还是选择了7nm工艺芯片的产品。就在台积电和三星对3nm工艺束手无策的时候，5月6日，美国IBM突然公布了一项震惊世界的东西，即2nm芯片制造技术。

谁也没想到，在芯片制造技术领域率先突破的不是传统巨头台积电和三星，甚至直接跨过3nm来到了2nm。不久前，台积电刚刚更新了2nm工艺芯片的工艺开发时间表，他们的进展刚好到了提高EUV效率和升级GAA晶体管的阶段。可以说进展相当缓慢。IBM的这一官方声明无疑给台积电和三星带来了相当大的压力。他们不仅在2纳米芯片制造工艺上领先，而且很有希望一举超过台积电和三星，成为全球芯片领域的新兄弟。

可能很多朋友对IBM不是很了解。事实上，他们是全球最大的信息技术和商业解决方案公司，主营业务是云计算和软件解决方案。但他们在美国纽约奥尔巴尼有一个专门研究芯片制造技术的研究中心，三星和英特尔在那里与IBM进行了芯片技术合作。比如三星的3nm关键技术“gate-all-around”就是在这里和IBM一起研发成功的，IBM的2nm芯片代工很可能交给三星。毕竟IBM的7nm芯片之前是三星代工的，两家公司长期合作愉快，没必要换合作伙伴。由此可见，虽然我们提到芯片时很少提到IBM，但它在半导体领域拥有多项突破性的技术专利，为半导体的发展做出了巨大贡献，甚至奠定了基础！比如RISC处理器架构，比如1966单晶体管DRAM单元，这些都对整个半导体领域的发展起到至关重要的作用！

我们都知道5nm工艺的芯片在功耗和性能上要比7nm好很多，那么2nm工艺的芯片有什么优势呢？为什么一定要发展2nm？首先从体积上来说，2nm工艺芯片比5nm小很多，能效高75%，运算效率高45%，运算速度快很多，但是目前还没有确切的数字信息！当然，我们应该不会在今年或者明年看到2nm工艺芯片的量产，或者看到搭载2nm工艺芯片的产品。毕竟首发是一方面，真正达到量产水平还需要几年时间！

虽然这是一家美国公司，但我们在中国与他们有很多联系。他们在中国有开发实验室、客户创新中心和中国系统实验室，中国是IBM的12 R&D基地之一。然而，2021，1年6月，该公司宣布关闭其在1995年9月成立了20多年的中国研究院。他们给出的理由是改革中国R&D布局，但公司下属其他机构继续“服务”。

值得注意的是，被老美压得喘不过气来的华为，还是IBM的学生。1998年，华为向IBM交了40亿元“学费”，正式拜IBM为师。在10年的“学徒期”里，IBM安排了50多位专家和老师入驻华为。帮助华为提升IT系统再造、ISC(集成供应链)、IPD(集成产品开发)等八个项目的管理，与华为共同开发半导体集成产品和产业供应链。华为的核心供应商红帽也是IBM旗下的机构。很多人也评价说，华为能在全球通信领域取得今天的成就，离不开“大师”IBM的努力和奉献。

现在，IBM先公布2nm的制造技术，再一次让它在全球半导体乃至通信领域声名鹊起。虽然这位曾经的科技巨头收入逐年下降，虽然它的辉煌已经一去不复返，但相信这一次会有很大的机会冲击台积电。再加上三星的加持，很有希望让“华为大师”一举拿下“全球芯片一哥”。我想知道台积电此时是否在颤抖。