创新者|访芯半导体:低延迟！低功耗！解决5G基站芯片问题
通过5G基站基带芯片赋能行业
在新中国成立70周年工业通信产业发展新闻发布会上，工信部部长苗伟表示，未来5G的应用将在28法的分配中，其中80%要用在工业互联网领域。高带宽、大连接、低时延的5G将打破行业诸多技术壁垒，为B端企业数字化、互联化、智能化的技术发展铺平道路。SMIC负责人宋德峰在接受采访时也表示，5G将解决包括车联网、VR、ar、过程自动化、精密工业和远程医疗在内的场景中的高延迟问题。
5G基站作为5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。其中，5G基带芯片用于控制5G基站的网络，网络信号强度通常指的是这个芯片的好坏。随着5G时代的临近，5G基站的基带芯片越来越重要，它将成为一切连接5G网络的关键。
目前业界公认的5G频率有两组。一种是6GHz以下，指6 GHz以下的所有频段。这是5G初期最基本的频段，被认为是4G的延伸。二是毫米波，频率范围从26 GHz到40 GHz，是5G成熟期的主要工作频段。它的优点是提供低延迟，支持大量用户和精确定位，但缺点是覆盖范围小，穿透障碍物的能力弱，需要更专业的天线调谐。核心半导体的产品可以覆盖Sub-6GHz，满足毫米波毫米波(28GHz)的要求。
宋德峰介绍，目前芯半导体有两款产品，一款是低时延5G+AI基站基带芯片(主要在垂直低时延和专网领域)，另一款是5G+AI基站基带芯片(主要在低功耗和公网领域)。Sparq-2020(SoC)是一款低时延的5G基站基带芯片，一方面符合移动通信3GPP标准(Rel-15)，包括5G移动通信的物理层(PHY)和数据链路层-layer 1 (MAC)(空中接口技术的1和2层)；另一方面，时延小于0.1ms，单向时延仅为0.093微秒，双向时延为0.35微秒，远低于市面上的顶级公司。并且能够达到厘米级的UE定位精度，同时能够满足目前大厂要求的eMBB(大容量、大带宽)要求；低功耗5G+AI基站基带芯片主要是RISC-V，特点是功耗低、成本低、接口开放。成本只有目前主流芯片价格的50%，功耗也不到50%。预计2021年底上线。
围绕5G小型基站积极布局
众所周知，5G具有颠覆和创新千万行业的优势。业内人士指出，预计5G三大场景(包括eMBB、URLLC和mMTC)的业务需求将有70%以上来自室内。5G时代垂直业务需求普及后，除了一些必须在室外进行的应用领域，如自动驾驶、工业物联网等，大部分如互联网、远程教育、远程医疗等都来自室内。
这个业务场景对5G的室内业务要求提出了比较高的标准，主要体现在网络能力上，包括传输速度和时延。所以4G的室内覆盖方案无法满足5G的室内覆盖需求。
在这样的情况下，5G小基站丰富产品形态的优势将会大大凸显。作为宏基站数据信号的有效延伸，不仅可以提高室内无线网络覆盖，还可以与MEC等技术相结合，成为实现室内覆盖的最佳解决方案。
宋德峰在采访中表示，现阶段芯半导体主要是围绕国内、国外、小基站市场开展工作。中国与广州、深圳和台湾省的ODM厂商建立了合作关系。在海外，主要是在欧洲，摩托罗拉和康宁正在使用核心半导体产品。
团队都是强大的。
在团队方面，宜信半导体由世界一流的专家团队(OFDMA的发明者，4G的核心应用技术)，来自世界著名半导体和IT企业的资深专家，世界著名通信芯片高管组成，平均25年+扎实的专业经验，扎实的连接全球工业网络的能力。其创始人宋德峰先生从事半导体行业超过35年。曾就职于于联华电子、飞思卡尔、飞利浦、AMD、TI等顶级半导体企业，作为工程和高级管理人员负责全球及亚太地区产品或市场的重要决策。
在团队分工上，SMIC以色列团队负责原创技术开发、应用和欧美市场销售，中国团队负责亚太市场销售、开发和本地二次应用研发。
此外，众所周知，芯半导体芯片在超高可靠性和低延迟(uRLLC)领域占据领先地位，同时芯半导体还拥有5G uRLLC芯片和系统所需的完整技术和专利。该芯片还接受了欧盟、以色列和几家电信设备公司(包括以色列的两大5G协会和欧洲的两大5G协会)的评估。目前已经获得并寻求全球上下游供应链的更多支持与合作。
在谈到未来规划时，宋德峰表示，宜信半导体正处于高速发展期，急需高素质人才的加入，希望通过优秀人才的加入，推动企业快速发展。同时通过融资提高技术，积极扩充本土团队，开拓国内外市场。目前也在和几个著名的半导体基金洽谈投资，也欢迎有理想有长期合作的投资机构。