手机芯片到底有多复杂？

芯片作为集成电路的载体，是集成电路设计、制造、封装和测试的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名的集成电路设计厂商，而台积电则属于代工制造领域。

芯片制造是最大的问题。首先，芯片产业是高度技术密集型和资本密集型产业。如果没有足够的技术积累，光靠钱是做不出来的，因为一个小小的芯片包含了几十亿、几百亿甚至上千亿的小晶体管，还有相当复杂的电路结构。

目前“一条”芯片生产线的投资需要高达6543.8+07亿美元以上，而且生产线已经建成长达2年以上！世界上能生产纳米处理器核心技术的企业并不多。美国的英特尔和AMD制造电脑处理器，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产技术要求更高。

苹果自己研发手机处理器，但是因为生产处理器的工艺要求很高，一条生产线至少需要几百亿美元，所以选择了代工厂生产。世界上只有少数公司掌握了核心秘密生产技术，如三星和台积电。这些公司可以生产手机芯片，但技术已经积累了几十年。

芯片最重要的是技术，另外就是技术专利。技术是指量产，技术专利是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三个部分，其中芯片制造是最复杂、最难的部分。